Mikroskoplösungen für
den Fertigungsprozess von Leiterplatten
Bestückung der Oberfläche mit Elektronikbauteilen
Die Elektronikteile werden mit einem SMT-Montagegerät auf der Leiterplatte montiert. Dazu wird die Leiterplatte mit einer Heizmaschine erwärmt, die das Lot auf der Leiterplatte aufschmilzt. Das geschmolzene Lot fixiert die elektronischen Bauteile auf die Leiterplatte.
Vermessung montierter Elektronikteile
Die Messung der Höhe elektronischer Bauteilen ist wichtig zur Qualitätssicherung der Leiterplatten.
Unsere Lösung
Das DSX1000 Digitalmikroskop kann mit 3D-Bildgebung und 45-Grad-Schräglichtbeobachtung die Höhe von elektronischen Komponenten messen.
Seitenansicht der montierten elektronischen Komponenten
Anwendungsbeispiele
Weitere verwandte Anwendungen:
Erfassung klarer Bilder und genaue Messungen an einem Keramik-Schichtkondensator unter Verwendung eines digitalen Mikroskops
Schnittanalyse bei der Ball Grid Array (BGA) Oberflächenmontage von Halbleitergehäusen mit dem konfokalen OLS5000 Lasermikroskop von Olympus
Prüfen auf Whisker
Wachsende Whisker treten häufig an Drahtbrücken auf und können einen elektrischen Kurzschluss verursachen. Daher müssen Prüfer kontrollieren, ob sich Whisker gebildet haben.
Unsere Lösung
Unser DSX1000 Digitalmikroskop liefert 3D-Bilder für die Schräglichtmikroskopie, sodass Whiskers leicht gefunden werden können. Außerdem lässt sich so ein größerer Bereich beobachten als mit einem einfachen Metallurgie-Mikroskop.
Bild eines Whiskers
Anwendungsbeispiele
Weitere verwandte Anwendungen:
Erfassung klarer Bilder und genaue Messungen an einem Keramik-Schichtkondensator unter Verwendung eines digitalen Mikroskops
