Compacto detector de defectos OmniScan™ X3 de 64 canales para mejorar la eficiencia y el rendimiento de las representaciones por ultrasonido multielemento (Phased Array) y el método de focalización total (TFM)

WALTHAM, Massachusetts. 22 de febrero de 2022. El detector de defectos OmniScan™ X3 64 proporciona potencia y rendimiento optimizados para los ensayos en líneas de producción, ejecutados mediante la tecnología comprobada en campo de ultrasonido multielemento (Phased Array) que ofrece Olympus. Este instrumento de 64 canales cuenta con la capacidad de emisión para excitar sondas de ultrasonido multielemento (Phased Array, PA) dotadas de una mayor cantidad de elementos, lo que conlleva a una velocidad de adquisición de datos superior en el procesamiento de imágenes del método de focalización total (TFM). Los usuarios pueden aprovechar estas capacidades superiores para expandir y diversificar su cartera de aplicaciones.

Potencia en modo portátil

La alta portabilidad y el rendimiento mejorado del detector de defectos OmniScan X3 64 aumentan la productividad de las inspecciones. Es posible procesar imágenes TFM con una rapidez cuadriplicada en comparación con su predecesor*, a pesar de que viene en la misma estructura de transporte resistente y fácilmente transportable. En lugares de trabajo con espacios limitados o angostos, los usuarios apreciarán esta estructura compacta y menos engorrosa de la unidad OmniScan X3 64 a diferencia de otros dispositivos de 64 canales. Asimismo, los inspectores pueden permanecer más tiempo en el sitio de trabajo y llevar a cabo escaneos más amplios sin necesidad de transferir datos gracias a la vasta capacidad de almacenamiento integrada de 1 TB.

Facilidad en las aplicaciones complejas y avanzadas

El método de focalización total, que brinda una apertura completa de 64 elementos y de 128 elementos en el instrumento, permite a los usuarios optimizar el rendimiento de las sondas avanzadas Dual Linear Array™ (DLA) y Dual Matrix Array™ (DMA) para facilitar las aplicaciones de soldadura o piezas complejas y de gran espesor. A fin de ahorrar tiempo durante la configuración, todos los modelos de la serie OmniScan X3 ofrecen una guía de ayuda integrada para las sondas DLA y DMA.

Los defectos más pequeños son más fáciles de distinguir mediante el procesamiento de imágenes Phased Array y TFM de alta resolución del detector de defectos OmniScan X3 64. Mediante la incorporación de sondas de menor frecuencia, la unidad OmniScan X3 64 puede aumentar la penetración en materiales atenuantes a la vez que reduce la saturación de la señal. Estas capacidades de detección mejoradas ayudan a monitorear defectos en etapas tempranas, como el ataque de hidrógeno a alta temperatura (HTHA).

Flujo de trabajo optimizado para piezas de gran dimensión

Cuando las aplicaciones requieren un análisis avanzado, todo el flujo de trabajo de inspección por ultrasonido multielemento (PA) puede llevarse a cabo con el software WeldSight™ de Olympus para una mayor eficiencia. Con la aplicación WeldSight Remote Connect instalada en la unidad OmniScan X3 64, los usuarios pueden ver instantáneamente los datos adquiridos en un(a) PC y aprovechar la interfaz de usuario personalizable y las herramientas de software que facilitan los procedimientos de inspección especializados, como las soldaduras de nueva fabricación en recipientes a presión.

Para obtener más detalles sobre el detector de defectos OmniScan X3 64 y la línea de productos OmniScan X3, visite www.Olympus-IMS.com/phasedarray/OmniScan-X3.

Para obtener más información sobre el software WeldSight, visite la página www.Olympus-IMS.com/WeldSight/.

* Resultados obtenidos con una sonda de 64 elementos, en comparación con un modelo OmniScan X3 32:128.

Contacto de prensa:
Hilary Banda
(781) 419-3624
Hilary.Banda@olympus.com

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