Encapsulation

Encapsulation des circuits intégrés par de la résine époxy.

Inspection de l’aspect du boîtier

Il est nécessaire d’inspecter l’aspect du boîtier pour contrôler la présence de défauts au niveau de la résine et des broches. Un microscope avec un fonctionnement intuitif est nécessaire pour ce processus.

Notre solution

La loupe binoculaire de la gamme SZ associe facilité d’utilisation et profondeur de champ pour une observation facilitée de l’échantillon entier.