Soluzioni di microscopie perla produzione di componenti in materiali semiconduttori

Dicing

Una lama rotante a alta velocità seziona il wafer in singoli chip.

Controllo della dimensione dei chip in seguito al dicing dei wafer

In seguito alla fase di dicing dei wafer mediante una lama, gli operatori ispezionano i canali sezionati per verificare la presenza di chip di dimensioni eccessive e altri tipi di alterazioni. In ogni caso le ispezioni visive a occhio nudo risultano difficili e l'applicazione del metodo di microscopia a scansione elettronica è dispendioso in termini di tempo.

La nostra soluzione

I nostri microscopi digitali della serie DSX e i nostri microscopi confocali laser della serie OLS possono misurare le dimensioni dei chip. La serie OLS è consigliata per gli operatori che richiedono delle misure precise e accurate di aree sezionate, dimensioni dei chip e condizioni della fase di dicing.