Package

Attraverso resine epossidiche viene realizzato un package dei chip IC.

Ispezione dell'aspetto del package

Per il controllo di difetti di resine e pin è necessaria l'ispezione dell'aspetto del package. Per questa procedura è necessario utilizzare un microscopio dal funzionamento intuitivo.

La nostra soluzione

I nostri microscopi stereo della serie SZ combina una facilità d'uso con un'elevata profondità di campo per osservazioni integrali del campione completo.