Notes d’application

PGAパッケージの不良検査と記録

背景

PGAパッケージは主としてコンピュータのMPUや通信機器などに使用されるASICなどの高機能ICチップを搭載する際に使われるパッケージです。ICの高集積化に伴い、ピンの微細化やピン数の増加が進み、品質についての要求も一層高まり、より確実な検査が必要となってきています。

オリンパスのソリューション

オリンパスのデジタルマイクロスコープDSXは、顕微鏡部を傾けて直立するピンを斜め方向から容易に観察することができるので、ピンの折れなどの不良を簡単に発見、記録することができます。また、画像ステッチング機能により、大きなパッケージの全体像を撮影することも簡単にでき、品質記録として保存することが出来ます。