PGA 패키지 검사

배경

프로그래밍 가능 게이트 어레이(PGA) 패키지는 마이크로 프로세서 및 텔레커뮤니케이션 시스템에 주로 사용되는 주문형 집적회로(ASIC)와 기타 고성능 집적회로(IC) 칩을 장착하도록 설계되었습니다. IC 밀도가 증가함에 따라 IC 핀의 크기는 작아지고 그 수는 많아졌습니다. 이로 인해 더 높은 품질 관리가 요구되고 있으며, 그 결과로 더 정밀한 검사가 요구되고 있습니다.

Olympus 솔루션

Olympus DSX 디지털 현미경은 PGA 패키지를 위에서 검사할 수 있을 뿐만 아니라 양 측면에서 검사할 수 있는 틸트 기능을 가지고 있습니다. 이를 통해 2개의 대각선 각도에서 수직 핀을 검사하는 것이 가능합니다. 이 기능은 손상된 핀과 결함을 가진 핀을 쉽게 탐상할 수 있습니다. 이에 더해 소프트웨어에서 제공하는 이미지 합성 기능을 통해 대형 패키지의 전체 이미지를 캡처하는 것이 가능하며, 품질 데이터 세트로서 저장하는 것이 가능합니다.

제품 특징

• 고화질, 고해상도 이미지 검사
• 현미경 본체 틸트 기능을 통해 2개의 대각선 각도에서 검사 가능
• 소프트웨어 이미지 합성 기능을 통해 광각 이미지 캡처 가능
• 높은 품질의 결과를 획득하는데 도움을 주는 안내 기능
• 3D 이미지 캡처 기술
• 시야 전체에서 초점을 유지하도록 설계된 EFI 기능
• 다양한 계측 기능을 제공하는 소프트웨어 패키지
• 다양한 이미지 처리 기술

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