반도체 제조를 위한현미경 솔루션

다이 본딩

리드 프레임의 지정된 위치에 IC 칩 실장

다이 본딩에서 유발된 결함 여부 확인

다이 본더의 일부가 때때로 칩의 표면에 부딪치거나 스크래치를 냅니다. 이 문제를 해결하려면 세부 검사를 통해 스크래치의 원인을 확인해야 합니다.

솔루션

BX 및 MX 시리즈 현미경은 고배율로 IC 칩의 결함을 관찰할 수 있습니다.