반도체 제조를 위한 현미경 솔루션

레이저 마킹

레이저 마킹을 이용하여 IC 패키지에 제품 이름을 인쇄합니다.

마킹의 외관 검사

자동화 시스템이 마킹을 식별함에 따라 IC 칩을 분류하고 배치하기 때문에 레이저 마킹의 가독성이 중요합니다. 하지만 현미경 조명에 의한 눈부심으로 인해 검은 수지 패키징에서 마킹의 현미경 관찰이 어렵습니다.

솔루션

DSX1000 디지털 현미경은 고명암비(HDR) 기능 덕분에 눈부심 없이 레이저 마킹의 선명한 이미지를 획득합니다.


DSX 시리즈 디지털 현미경

DSX 시리즈 디지털 현미경

제품 세부 정보 보기

정상

정상 이미지

HDR 효과 이용

HDR을 이용하여 캡처된 이미지

애플리케이션 정보

볼 그리드 배열의 절단 분석

Olympus OLS5000 레이저 컨포칼 현미경을 사용하여 반도체 패키지의 볼 그리드 배열(BGA) 표면 실장을 위한 절단 분석

더 보기

실장 부품의 땜납 습윤성을 검사하기 위한 현미경 사용

실장 부품의 땜납 습윤성을 검사하기 위한 현미경 사용

더 보기