패키징

에폭시 수지를 사용한 패키지 IC 칩.

패키징 외관 검사

수지 및 핀의 결함 여부 확인을 위한 패키징의 외관 검사가 필요합니다. 직관적으로 작동되는 현미경이 이 공정에 필요합니다.

솔루션

SZ 시리즈 실체 현미경은 전체 샘플의 원활한 관찰을 위한 깊은 피사계 심도와 사용 편의를 결합합니다.