在引线键合的过程中测量引线的弧高

1.应用

随着电子设备变得越来越薄，用于将集成电路（IC）芯片连接到引线框或封装基板的引线的密度也在不断增加。如今，一种被称为引线键合的技术也被用于将堆叠在一个封装基板中的多个芯片连接起来。在引线键合过程中需要对所制成引线的弧高和形状进行控制，以确保集成电路（IC）芯片被放置在厚度仅有几毫米的封装内。

2. 奥林巴斯的解决方案

奥林巴斯的STM7测量显微镜是一个已经证明可以完成手动台阶测量应用的解决方案。使用这款显微镜，可以快速准确地测量引线弧高，从而有助于验证引线键合机的配置是否正确。STM7显微镜的激光自动对焦的光斑非常小，直径仅为1.0 μm，因此可以在键合的引线上聚焦。跟踪自动对焦功能可使检测人员在精确移动双轴载物台的过程中测量引线弧的最高点（图1）。

图1.STM7显微镜可以轻松地测量引线弧的最高点。