概览

提供全聚焦方式(TFM)的OmniScan X3相控阵探伤仪

提供全聚焦方式(TFM)的OmniScan X3相控阵探伤仪

探测和定义更小的高温氢致(HTHA)裂纹

早期可靠地探测HTHA极具挑战性,因此通常需要同时使用多种检测方法,以尽可能提高检出率。衍射时差(TOFD)、聚焦相控阵(PA)和全聚焦法(TFM),特别是使用双晶线阵(DLA)探头,已被证明是适合这种应用的特别有效的检测技术。OmniScan X3 64探伤仪完全支持这些方法以及创新的相位相干成像(PCI),后者可增强微小缺陷和裂纹尖端。OmniScan X3系列仪器还提供各种机载软件工具,以简化设置和分析工作流程。

探头

用于HTHA的高灵敏度探头

更早、更可靠地探测高温氢致

A28 DLA探头的图像

尽可能扩大焊缝和热影响区的角度声束覆盖范围

A38和A28双晶线阵角度声束探头

  • 采用间距捕捉配置的高灵敏度10 MHz双阵列
  • 晶片间距小,可实现清晰的TFM成像,以及焊缝和热影响区的广角覆盖
  • 获得专利的旋转外壳可让阵列更紧密地定位,从而扩大探头的厚度覆盖范围
  • 专用的楔块系列,可以覆盖直径从4英寸到48英寸的范围外径和厚度达95毫米的管道
  • A38 DLA的64晶片阵列可实现更清晰、更深入的聚焦,充分释放OmniScan X3 64探伤仪的潜力
  • A28 DLA的32晶片阵列楔块占地面积较小,便于接近焊缝并进行耦合

快速扫描母体材料,可靠探测HTHA

零度REX1双晶线阵探头

  • 10 MHz,64个晶片,双晶阵列
  • 声束宽度覆盖范围高达30毫米
  • 可以调节的稳固和硬质合金防磨装置,可以紧密地贴合在外径小至101.6毫米的管道表面上
  • 整合型楔块可以覆盖从4毫米到95毫米的厚度范围
  • 在与一个编码器或扫查器配套使用时,可以提供清晰的C扫描图像
REX1 DLA探头的图像
提供全聚焦方式(TFM)的OmniScan X3相控阵探伤仪的图像

利用多种检测方法实现可靠的HTHA检测

专为HTHA优化的A31和A32脉冲回波探头

  • 这些10 MHz 64晶片线性探头拥有高清晰度,针对高效TFM和PWI检测进行了优化
  • A31探头的晶片间距较小,可实现焊缝和热影响区的广角覆盖
  • A32探头更宽的总孔径可实现更高的分辨率和更深入的聚焦

技术规格

工件编号/说明
订购编号
频率(MHz)
晶片配置
晶片数量
晶片间距(毫米)
激活孔径(毫米)
晶片高度(毫米)
屋顶角(度数)
厚度范围(毫米)
10DL32-9.6X5-A28
(FD25楔块)
Q3301742
10
双晶32
64
0.3
9.6
5
根据楔块而定
4–45
10DL32-9.6X5-A28
(FD60楔块)
Q3301742
10
双晶32
64
0.3
9.6
5
根据楔块而定
45–95
10DL64-19.2X5-A38
(FD25楔块)
Q3302412
10
双晶64
128
0.3
19.2
5
根据楔块而定
4–45
10DL64-19.2X5-A38
(FD60楔块)
Q3302412
10
双晶64
128
0.3
19.2
5
根据楔块而定
45–95
10DL64-32X5-1DEG-REX1-PR
Q3301737
10
双晶64
128
0.5
32
5
1
30–95
10DL64-32X5-5DEG-REX1-PR
Q3301733
10
双晶64
128
0.5
32
5
5
4–30
10L64-19.84X10-A31
Q3301607
10
线性
64
0.31
19.84
10
不适用
3–90
10L64-32X10-A32
Q3300429
10
线性
64
0.5
32
10
不适用
8–110

用于A38和A28探头的楔块

A38和A28 DLA探头的专用角度声束楔块系列经过优化,非常适用于焊缝体积和热影响区的检测。楔块角度经过设置,可以在钢中以65度标称入射角生成纵波。这些楔块都有一个屋顶角,屋顶角根据范围在101.6毫米到1220毫米的每个AOD直径而计算。

SA38和SA28楔块有两种聚焦深度(FD),可覆盖从4毫米到95毫米的宽厚度范围。这些楔块可使您充分利用A38探头的扩展聚焦功能。

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