5G设备测量和检测解决方案
快速进行失效分析
分析高频器件中使用的半导体晶圆
检查半导体晶圆的挑战
通常使用金相显微镜检测晶圆是否存在缺陷。 在检测过程中遇到的一个常见问题是，当切换到更高放大倍率的物镜进行更仔细的观察时，缺陷很容易在视野中丢失。
用于快速晶圆检查的灵活成像
在使用DSX1000数码显微镜时，您只需按一下按钮，就可以在观察方式之间切换，如微分干涉（DIC）观察。 此外，显微镜的光学变焦可以实现从宏观到微观成像的无缝转换，因此您不会遗漏任何缺陷。
使用DIC方式观察晶圆缺陷：一种使纳米级的不规则表面、异物和划痕变得可见的观察方法。
观察半导体材料中的抗蚀剂残留物
光刻胶材料在电路形成的蚀刻过程中起着重要作用。
电路形成光刻工艺包括涂覆、掩膜、曝光、然后去除抗蚀剂材料。 抗蚀剂的残留可能会造成问题。
光学显微镜检测的挑战
即便使用了光学显微镜，也可能会漏查抗蚀剂残留物。 一定要为这项应用选择一台具有适当功能的显微镜。
轻松检测到抗蚀剂残留物
BX53M正置金相显微镜支持荧光观察，为检测具有发光特性的有机抗蚀剂残留物提供了一种简单的解决方案。 您可以通过其发光特性将抗蚀剂残留物与其他污染物区分开来。
观察光通信波导的成型情况
使用数码显微镜或测量显微镜进行检测的挑战
虽然可以使用透射光测量显微镜或传统的数码显微镜观察光波导，但是，观察到的图像通常模糊不清。
清楚地观察成型情况
当BX53M正置金相显微镜与DP75数码显微镜相机配合使用时，其出色的光学性能和微分干涉对比功能，可使您清晰地观察和捕获光波导成型状态的高分辨率图像。
