制作内层

在铜箔上涂上抗蚀剂后，对表面进行蚀刻以形成电路。这个过程要重复多次，以制成铺满电路的内层板。

蚀刻后测量内层表面的尺寸

检测人员必须在蚀刻后确定内层表面的尺寸，以确保适当的电传输。

我们的解决方案

我们的DSX1000数码显微镜提供获取三维图像和测量尺寸的功能，可使您分析内层的表面尺寸。