Mikroskoplösungen fürdie Herstellung von Halbleitern
Die-Bonding
IC-Chips werden an den dafür vorgesehenen Stellen der Leadframes montiert.
Prüfung auf Defekte durch Die-Bonding
Ein Teil des Die-Bonders berührt manchmal die Oberfläche des IC-Chips und zerkratzt diese. Um das Problem zu beheben, muss die Ursache für die Kratzer durch detaillierte Prüfungen ermittelt werden.
Unsere Lösung
Unsere Mikroskope der BX- und MX-Serie können Defekte auf IC-Chips mit hoher Vergrößerung erfassen.
IC-Chip nach dem Die-Bonding
Anwendungsbeispiele
Rauheitsbewertung der inneren Kontaktierungen eines Leadframe/Messung der Oberflächenrauheit eines Mikrobereichs mit Lasermikroskop
Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie
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Mikroskop der MX-Serie für die Halbleiterindustrie
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