Mikroskoplösungen für

die Herstellung von Halbleitern

Elektrische Prüfung

Die Eigenschaften des Wafers werden mit einem Elektronik-Tester, dem sogenannten Prober, überprüft.

Messung der Sondenmarkierungen

Beim elektrischen Test von IC-Chips zerkratzt der Prüfstift des Probers die Aluminium-Pads der Chips. Wenn die Kratzspur groß ist, verschlechtert sich die elektrische Leitfähigkeit der Aluminium-Pads und die Möglichkeiten für das Drahtbonden. Folglich müssen die Kratzspuren vermessen werden.

Unsere Lösung

Unser DSX1000 Digitalmikroskop kann 3D-Bilder aufnehmen und 3D-Messungen durchführen, um Tiefe und Breite der Kratzspur zu messen.