Notas de aplicación
Roughness Evaluation of the Inner Lead of a Lead Frame / Surface roughness measurement of a micro area using a laser microscope
Application
A lead frame is an important part that serves as a base for integrated circuit (IC) and large-scale integration (LSI) semiconductor packaging. The frame is a thin layer of metal that supports a semiconductor chip to connect it to outside wiring. The frame is comprised of a die pad that holds the chip, inner lead wires that connect to the chip, and outer lead wires. The inner leads are connected to the chip with gold wiring. The surface of the inner leads must be rough to ensure that the gold wire and inner lead join together adequately. Consequently, checking surface roughness is an important part of quality management.
As semiconductor packages become smaller and denser, the inner leads also become smaller. Manufacturers must employ tools that enable them to measure and evaluate surface roughness in a very small area.
The Olympus solution
Olympus' LEXT 3D scanning laser microscope enables high-resolution surface roughness measurement with a horizontal resolution of 0.12 μm and a step resolution of 5 nm. With traditional contact-type roughness measurement tools, placing the stylus directly on a single ultra-fine lead is very difficult. The LEXT’s non-contact laser microscope can image an ultra-fine lead for measurement without damaging the sample surface. The microscope’s confocal optical system captures 3D visual data over small steps.
Inner lead
Objective lens 10X
Inner lead in 3D
Objective lens 20X
Surface roughness of the tip of an inner lead
Objective lens 100X, Zoom 2X
Productos para la aplicación
LEXT OLS5500
Perfilómetro óptico 3D híbrido
- Mediciones de superficie trazables de nanómetros a micrómetros
- Microscopía de escaneo láser (LSM), interferometría de luz blanca (WLI) y microscopía de variación de enfoque (FVM) en una sola plataforma premiada
- Primer perfilómetro óptico 3D que ofrece precisión y repetibilidad* garantizadas para mediciones LSM y WLI.
- El modo WLI ofrece una capacidad de procesamiento de mediciones hasta 40 veces superior a la de la LSM convencional.
- Precisión excepcional en todas las superficies gracias a óptica de ingeniería propia
- Interfaz intuitiva y automatización inteligente que agilizan la operación para usuarios de todos los niveles
- Flujos de trabajo de alta capacidad de procesamiento optimizados con IA mediante la integración con el software PRECiV™
* Basado en la investigación interna de Evident a octubre de 2025. La exactitud y repetibilidad garantizadas solo se aplican si el dispositivo se ha calibrado según las especificaciones del fabricante y se encuentra libre de defectos. La calibración la debe llevar a cabo un técnico de Evident o un especialista autorizado por Evident.
LEXT OLS5100
El microscopio de escaneo láser LEXT™ OLS5100 combina precisión y rendimiento óptico a un nivel excepcional junto con herramientas inteligentes que facilitan su uso. Las tareas de medición precisa y submicrométrica con respecto a la forma y la rugosidad superficial son rápidas y eficientes, lo que simplificará su flujo de trabajo y proporcionará datos de alta calidad en los que puede confiar.