Soluciones microscópicas:
Fabricación de tarjetas/placas de circuito impreso (PCB)
Fabricación de capa interna
Después de la aplicación de la resina a la hoja/lámina de cobre, la superficie es grabada para formar un circuito. Este proceso debe repetirse varias veces para completar la capa interna de la placa en donde el circuito ha sido determinado.
Medición de las dimensiones tras el grabado
Los inspectores deben determinar la dimensión de la superficie que forma la capa interna de una PCB tras el grabado a fin de asegurar una transmisión eléctrica adecuada.
Solución Olympus
El microscopio digital DSX1000 adquiere imágenes 3D y proporciona medidas dimensionales para poder analizar la dimensión superficial de la capa interna.
Dimensión 3D de PCB
Notas de aplicación
Medir la forma de la placa de circuito de un radar de ondas milimétricas proveniente de un automóvil
Uso del software de análisis de imágenes para medir la potencia de transmisión o la uniformidad del espesor en placas cobreadas de PCB
