Solutions de microscopie pour
la fabrication de circuits imprimés
Fabrication de la couche interne
Après l’application d’un film photosensible sur la couche de cuivre, la surface est imprimée pour former un circuit. Ce processus est répété de nombreuses fois pour former la couche interne sur laquelle le circuit est formé.
Mesure de dimensions après gravure
Les opérateurs doivent déterminer les dimensions de la surface de la couche interne après la gravure pour assurer une transmission électrique correcte.
Notre solution
Le microscope numérique DSX1000 permet de réaliser des images en 3D et d’effectuer des mesures de dimensions de la surface de la couche interne.
Dimensions 3D d’un circuit imprimé
Notes d’application
Utilisation d’un logiciel d’analyse d’image pour mesurer le pouvoir de pénétration ou l’uniformité de l’épaisseur du cuivrage d’un circuit imprimé
