Solutions de microscopie pour

fabrication de semi-conducteurs

Test électrique

Vérifier que le wafer fonctionne correctement à l’aide d’un appareil de test des composants électroniques appelé contrôleur électrique sous pointes, ou « prober ».

Mesure des dimensions de l’empreinte de la carte à pointes (« probe-card »).

Lors du test électrique des circuits intégrés, les pointes de la carte à pointes entrent en contact avec les plots de connexion en aluminium de la puce électronique, et provoquent des rayures. Des rayures de grandes tailles vont altérer la conductivité électrique des plots de connexion en aluminium, et affecter le processus de pontage. Il est donc nécessaire de mesurer la taille des rayures.

Notre solution

Le microscope numérique DSX1000 peut réaliser des images 3D et des mesures 3D, ce qui vous permet de mesurer la profondeur et la largeur de la rayure.

Microscope numérique gamme DSX

Microscope numérique gamme DSX

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Sondeurs

Sondeurs

Empreinte de la carte à pointes sur un plot de connexion en aluminium

Empreinte de la carte à pointes sur un plot de connexion en aluminium

Notes d’application

Inspection des motifs de circuits sur des échantillons de wafers

Inspection des motifs de circuits sur des échantillons de wafers

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Mesure du rapport de surface Au pour les surfaces soudées après séparation de la bille

Mesure du rapport de surface Au pour les surfaces soudées après séparation de la bille

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Mesure du volume de circuit intégré obtenu après l’étape de découpage des wafers à l’aide d’un microscope numérique

Mesure du volume de circuit intégré obtenu après l’étape de découpage des wafers à l’aide d’un microscope numérique

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