Misurazione dell'irregolarità superficiale di un telaio di piombo per l'alloggiamento del chip

Telaio di piombo per l'alloggiamento del chip

Ispezione delle irregolarità del telaio di piombo per l'alloggiamento del chip

Nella produzione di componenti in materiale semiconduttore, si preleva il chip del circuito integrato (IC) per posizionarlo sull'apposito alloggiamento in un telaio di piombo. Prima del montaggio definitivo, si applica un adesivo (pasta adesiva) sull'alloggiamento del chip. In base al tipo di applicazione, la pasta adesiva può essere di tipo conduttivo o non conduttivo. In quest'ultimo caso, la pasta è composta da materiali resinosi, epossidici o poliammidici. Quando la superficie dell'alloggiamento è abbastanza irregolare, la capacità adesiva della resina non conduttiva aumenta, per questo motivo nel controllo qualità è importante valutare l'irregolarità dell'alloggiamento del chip nel telaio di piombo.

Esistono diverse tipologie di strumenti che permettono la misurazione dell'irregolarità superficiale di una sostanza, ma pochi di questi sono idonei al rilevamento su un telaio di piombo.

1. La sonda di un misuratore a contatto infatti può danneggiare la superficie del campione. Inoltre, il diametro più piccolo della punta di tali misuratori in genere misura 2 µm, dimensione non adatta alla misurazione di irregolarità micrometriche su un oggetto di dimensioni inferiori a tale diametro.
2. Gli interferometri a luce bianca offrono una bassa risoluzione bidimensionale: la precisione della misurazione dell'irregolarità per l'acquisizione di dati tridimensionali XYZ può non risultare così affidabile.

Soluzione Olympus: misurazione delle irregolarità tramite il microscopio OLS5000

Il microscopio a scansione laser 3D OLS5000 Olympus offre misurazioni delle irregolarità più precise rispetto ai soli dati dell'irregolarità lineare.

Vantaggi nella misurazione delle irregolarità di un telaio di piombo per l'alloggiamento del chip

Il microscopio LEXT OLS5000 offre i seguenti vantaggi nella misurazione delle irregolarità di un telaio di piombo per l'alloggiamento del chip:

1. La misurazione a scansione laser dell'irregolarità planare permette l'acquisizione di dati più precisi rispetto ai dati di misurazione dell'irregolarità lineare sottoposti a elaborazione tramite un misuratore di irregolarità del tipo a contatto. Utilizzando la funzione di stitching dei dati è possibile acquisire diversi tipi di dati uniti insieme orizzontalmente per eseguire la misurazione di un'ampia area dell'alloggiamento di un telaio in piombo.
2. Non essendoci un contatto tra il microscopio e la superficie dell'alloggiamento, non sussiste il pericolo di danneggiare l'alloggiamento del chip. L'assenza di possibili danni inoltre evita di ottenere misurazioni poco accurate.
3. La misurazione delle irregolarità 3D con una risoluzione orizzontale di 0,12 µm permette l'acquisizione di dati di alta precisione.
4. L'acquisizione delle irregolarità avviene in forma di dati numerici, ma consente anche la visualizzazione di dati immagine di tre tipologie (colore, laser e altezza) per la verifica della texture dei dati numerici tradotti in immagini.
5. Il microscopio LEXT OLS5000 specifica l'area di misurazione e rileva le irregolarità.
   Al termine della misurazione, l'area risulta maggiore rispetto alla superficie piana, in quanto l'area di irregolarità è stata aggiunta all'area di misurazione. Confrontando l'area di misurazione con l'area più grande che fa seguito alla misurazione, si ottengono le informazioni della superficie 3D da aggiungere alle informazioni dell'altezza.

Immagine

Immagine della misurazione con visualizzazione dei dati di irregolarità planare