Soluzioni di ispezione e misurazione per dispositivi 5G
Analisi rapida dei difetti
Analisi dei wafer per semiconduttori utilizzati nei dispositivi ad alta frequenza
Complessità di misurazione dei semiconduttori di wafer
L'ispezione dei wafer in genere è eseguita con i microscopi metallografici. Una delle comuni problematiche è la perdita di inquadratura di un difetto al cambio dell'obiettivo di ingrandimento.
Imaging flessibile per una rapida misurazione del wafer
Il microscopio digitale DSX1000 consente il passaggio da un tipo di osservazione a un altro, come il contrasto d'interferenza differenziale, semplicemente premendo un tasto. Inoltre, lo zoom ottico del microscopio consente il passaggio continuo da imaging macro a micro per non perdere l'inquadratura del difetto.
Osservazione DIC di difetto del wafer:
metodo di osservazione adeguato alla visualizzazione di irregolarità nanometriche, corpi estranei e graffi.
Osservazione di residui fotoresistenti nei materiali dei semiconduttori
Complessità nell'ispezione con microscopia ottica
Anche con un microscopio ottico è possibile la mancata individuazione di residui fotoresistenti. È importante scegliere un microscopio con caratteristiche adeguate a tale scopo.
Rilevamento semplificato dei residui fotoresistenti
Il microscopio metallografico verticale BX53M supporta l'osservazione in fluorescenza e rappresenta una semplice soluzione per il rilevamento dei residui organici fotoresistenti con proprietà di emissione luminosa. Per distinguere i residui fotoresistenti da altre contaminazioni si osservano le differenze delle caratteristiche di emissione.
Osservazione MIX (campo chiaro e campo scuro): Materiale fotoresistente in un pattern di circuito integrato (IC)
Osservazione MIX (campo chiaro e campo scuro): Residui fotoresistenti su un campione di wafer
Osservazione della condizione della stampa di guide d'onda ottiche di comunicazione
Complessità dell'ispezione tramite microscopio digitale o di misura
È possibile osservare le guide d'onda ottica utilizzando un microscopio di misura a luce trasmessa o un microscopio digitale tradizionale, ma l'immagine osservata in genere risulta sfocata o poco chiara.
Osservazione nitida della condizione dello stampato
Se utilizzato con la fotocamera per microscopio digitale DP75, la funzione di interferenza differenziale e le elevate prestazioni ottiche del microscopio metallografico verticale BX53M consentono la chiara osservazione e acquisizione di immagini in alta risoluzione della condizione dello stampato di una guida d'onda ottica.
