Soluzioni di microscopie per

la produzione di componenti in materiali semiconduttori

Test elettrico

Permette di verificare il corretto funzionamento dei wafer con un tester elettronico denominato prober.

Misura delle dimensioni delle incisioni da prober

Durante i test elettrici dei chip IC il pin di test del prober incide i connettori in alluminio dei chip. Se l'incisione è ampia, la conduttività elettrica dei connettori in alluminio sarà influenzata negativamente il processo di wire bonding. Di conseguenza le dimensioni delle incisioni devono essere misurate.

La nostra soluzione

Il nostro microscopio digitale DSX1000 può acquisire immagini 3D permettendo di misurare la profondità e la larghezza di incisioni.