Microscopio per l'ispezione di wafer MX63-MX63L
I sistemi di microscopia MX63 e MX63L sono ottimizzati per le ispezioni di alta qualità di wafer di dimensioni massime di 300 mm. Compatibili con schermi piatti, circuiti stampati e altri elementi di grandi dimensioni, le strutture modulari permettono di scegliere le componenti necessarie per adattare il sistema alla propria applicazione.
Panoramica
Ottimizzazione del flusso di lavoro dell'ispezione di grandi campioni
I microscopi MX63 e MX63L sono ottimizzati per delle ispezioni a alta qualità di wafer di dimensioni massime di 300 mm, di display a schermo piatto, di circuiti stampati e di altri campioni di grandi dimensioni. Il loro design modulare permette di scegliere le componenti necessarie per personalizzare il sistema in rapporto a una specifica applicazione.
Questi microscopi ergonomici e di facile uso contribuiscono a aumentare la produttività, assicurando una condizione confortevole per gli operatori. Combinato con il software di analisi delle immagini PRECiV, l'intero flusso di lavoro, dall'osservazione alla creazione di report, può essere semplificato.
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Funzionamento
Strumenti di analisi all'avanguardia
Le versatili funzionalità di osservazione della serie MX63 permettono di ottenere delle immagini chiare e nitide in modo che gli utenti possano rilevare in modo affidabile i difetti nei propri campioni. Le nuove tecniche di illuminazione e le opzioni di acquisizione delle immagini del software di analisi delle immagini PRECiV offrono agli utenti maggiori possibilità per la valutazione dei campioni e la documentazione dell'esito dell'analisi.
L'invisibile diventa visibile: Osservazione e acquisizione MIX
La tecnologia di osservazione MIX produce delle eccezionali immagini delle osservazioni combinando un altro metodo di osservazione come il campo chiaro, la fluorescenza o la polarizzazione. L'osservazione MIX permette agli utenti di osservare i difetti che sono difficili da vedere con microscopi convenzionali. L'illuminatore circolare a LED usato per l'osservazione a campo scuro ha una funzione direzionale a campo scuro dove viene illuminato solamente un quadrante alla volta. Questo permette di ridurre l'alone del campione, risultando utile per la visualizzazione della tessitura superficiale del campione.
Struttura su wafer semiconduttore
Residuo di fotoresist su un wafer semiconduttore
Condensatore
Facile creazione di immagini panoramiche: MIA istantanea
Attraverso la funzionalità Multiple image alignment (MIA) gli utenti possono unire insieme immagini in modo facile e veloce, semplicemente spostando le manopole KY sul tavolino manuale (un tavolino motorizzato non è necessario). Il software PRECiV utilizza la funzione di riconoscimento dello schema per generare un'immagine panoramica fornendo agli utenti un campo visivo più ampio.
Immagine MIA istantanea di una moneta
Creazione di immagini completamente a fuoco
La funzione Extended Focus Imaging (EFI) del PRECiV permette di acquisire immagini di campioni con altezze che superano la profondità di campo dell'obiettivo e di unirle insieme per creare un'immagine completamente a fuoco. La funzione EFI può essere eseguita mediante un asse Z manuale o motorizzato, inoltre crea una mappatura delle altezze facilitando la visualizzazione strutturale. In aggiunta è possibile costruire un'immagine EFI mentre si è offline con PRECiV Desktop.
Stud bump su un chip IC
Acquisizione delle aree chiare e scure mediante HDR
Mediante operazioni di elaborazione di immagini avanzata, la funzione HDR (High Dynamic Range - elevato campo dinamico), regola le differenze di luminosità di un'immagine per ridurre i riflessi. La funzione HDR migliora la qualità delle immagini digitali, facilitando la generazione di report dall'aspetto professionale.
Alcune aree sono riflettenti.
Aree chiare e scure hanno un'esposizione ottimale mediante l'HDR.
La serie di TFT appare nera a causa della luminosità del filtro del colore.
La serie di TFT ha un'esposizione ottimale mediante l'HDR.
Dalla misura di base all'analisi avanzata
La misura è essenziale a fini di assicurazione qualità, gestione del processo e ispezione. Tenendo in considerazione questo aspetto, anche il pacchetto software di base PRECiV include un menu completo di funzioni di misura interattive con tutti i risultati di misura salvati con file di immagini per successive operazioni di documentazione. Inoltre la soluzione PRECiV Materials offre un'interfaccia intuitiva e orientata sul flusso di lavoro per l'analisi di immagini complesse. Cliccando su un pulsante le operazioni di analisi delle immagini possono essere eseguite in modo veloce e preciso. Con una riduzione significativa dei tempi per le operazioni ripetute, gli operatori possono concentrarsi sull'ispezione.
Misura di base (pattern o circuito stampato)
Soluzione Throwing power (sezione trasversale di un foro passante di un PCB)
Soluzione Automatic measurement (struttura Wafer)
Efficiente creazione di report
I tempi di creazione di un report possono risultare spesso maggiori rispetto a quelli necessari per l'acquisizione di immagini e la presa di misure. Il software PRECiV permette la creazione intuitiva dei report per produrre in continuo dei report efficienti e avanzati basati su modelli predefiniti. La modifica risulta semplice e i report possono essere esportati nei software Microsoft Word o PowerPoint Inoltre la funzione di creazione di report del software PRECiV permette di effettuare zoom digitali e ingrandimenti sulle immagini acquisite. I file dei report sono di dimensioni contenute per semplificare la condivisione dei dati per email.
> Maggior informazioni sul software PRECiV
Progettazione all'avanguardia per supportare la conformità alla camera sterile
La serie MX63 è progettata per operare in una camera sterile e integra funzionalità che aiutano a minimizzare il rischio di campioni alterati o contaminati. Il sistema ha un design ergonomico che aiuta a assicurare agli utenti un'operatività confortevole, anche se prolungata. La serie MX63 è conforme con le specifiche e le norme internazionali, includendo SEMI S2/S8, CE, and UL.
Integrazione di opzionale caricatore di wafer ― Sistema AL120*
Alla serie MX63 può essere fissato un opzionale caricatore di wafer per trasferire, in modo sicuro, dei wafer semiconduttori, in silicio e composti, da un caricatore al tavolino del microscopio, senza l'uso di pinzette o bacchette. Prestazioni e affidabilità riconosciute permettono di eseguire delle ispezioni macroscopiche anteriori e posteriori in modo sicuro e efficiente, mentre il caricatore aiuta a migliorare la produttività in laboratorio.
MX63 combinato con il caricatore di wafer AL120 (versione da 200 mm)
* AL120 non è disponibile in EMEA.
Ispezioni veloci e pulite
La serie MX63 permette di effettuare delle ispezioni senza contaminazione. Tutte le componenti motorizzate sono integrate in una struttura protetta e un trattamento antistatico viene applicato allo stativo, ai tubi, al breath shield e a altre componenti. La velocità di rotazione del revolver motorizzato è più veloce e sicura rispetto ai revolver manuali. Questo consente una diminuzione del tempo tra ispezioni e il mantenimento delle mani dell'operatore sotto al wafer, riducendo quindi la contaminazione potenziale.
Breath shield antistatico
Revolver motorizzato
Design del sistema per delle efficienti osservazioni
Il tavolino XY è in grado di effettuare spostamenti del tavolino micrometrici e macrometrici, grazie alla frizione integrata e alle manopole XY. Il tavolino aiuta a svolgere osservazioni in modo efficiente, anche per campioni di grandi dimensioni come i wafer da 300 mm.
L'ampio angolo applicabile del tubo di osservazione inclinabile permette agli operatori di sedersi davanti al microscopio in una postura confortevole.
Impugnatura del tavolino con frizione integrata
Tubo di osservazione inclinabile per una postura confortevole
Compatibilità di tutte le dimensioni dei wafer
Supporti del wafer e piattelli in vetro
Facile uso
Intuitivi comandi del microscopio: Confortevoli e di facile uso
Le configurazioni del microscopio sono semplici da applicare, facilitando per gli utenti la realizzazione delle regolazioni e la riproduzione delle configurazioni del sistema.
Veloce messa a fuoco: Ausilio per la messa a fuoco
Inserendo un ausilio per la messa a fuoco nel percorso ottico è possibile realizzare, in modo veloce e preciso, una messa a fuoco sui campioni a basso contrasto, come wafer nudi.
Immagine a sinistra: La griglia evidenzia che l'immagine non è a fuoco. / Immagine al centro: La griglia rappresenta un ausilio per la messa a fuoco. / Immagine a destra: È facilmente ottenuta un'immagine a fuoco.
Facile ripristino delle configurazioni del microscopio: Hardware codificato
Le funzioni codificate integrano le configurazioni hardware della serie MX63 con il software di analisi delle immagini PRECiV Il metodo di osservazione, l'intensità di illuminazione e l'ingrandimento vengono automaticamente registrati dal software e salvati con le immagini associate. Visto che le configurazioni possono essere facilmente riprodotte, qualunque operatore può eseguire le ispezioni con lo stesso livello qualitativo con una formazione minima.
Diversi operatori usano diverse configurazioni.
Recuperare le configurazioni del dispositivo con il software PRECiV.
Diversi operatori possono usare le stesse configurazioni.
Comandi ergonomici per un'operatività più confortevole e veloce
I comandi per il cambio dell'obiettivo e la regolazione dello stop dell'apertura sono posizionati nella parte inferiore e frontale del microscopio, in modo che gli utenti non sono obbligati a lasciare la presa dalle manopole di messa a fuoco o allontanare la testa dagli oculari durante l'uso.
Funzionamento centralizzato del microscopio
Sistema di regolazione
Pulsante di snapshot
Osservazioni più veloci attraverso le funzionalità Light Intensity Manager e Automatic Aperture Control
Nei normali microscopi, gli utenti devono regolare l'intensità luminosa e l'apertura per ogni osservazione. La serie MX63 permette agli utenti di configurare l'intensità luminosa e le condizioni di apertura per diversi ingrandimenti e metodi di osservazione. Queste configurazioni possono essere facilmente richiamate, contribuendo a risparmiare tempo e mantenere un'ottimale qualità delle immagini.
Light Intensity Manager
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| Intensità luminosa convenzionale |
L'immagine diventa eccessivamente chiara o scura quando si modifica l'ingrandimento o il metodo di osservazione. |
| Light Intensity Manager |
L'intensità luminosa è automaticamente regolata per produrre l'immagine ottimale quando si cambia il metodo di osservazione o l'ingrandimento. |
Automatic Aperture Control
Massima apertura: Maggiore risoluzione
Minima apertura: Maggiore contrasto e profondità di campo
Qualità dell'immagine
Eccezionali ottiche e immagini digitali per delle ispezioni di qualità
La storia Olympus nello sviluppo di ottiche di alta qualità e di funzionalità avanzate di acquisizione di immagini digitali ha permesso di ottenere una qualità ottica collaudata e dei microscopi che offrono un'eccellente precisione di misura.
Combinazione di alta apertura numerica e lunga distanza di lavoro
Le lenti degli obiettivi sono fondamentali per le prestazioni di un microscopio. I nuovi obiettivi MXPLFLN aggiungono profondità alla serie MPLFLN per imaging con epi-illuminazione, massimizzando, allo stesso tempo, l'apertura numerica e la distanza di lavoro. Delle maggiori risoluzioni con ingrandimenti di 20X e 50X in genere si traducono in distanze di lavoro più brevi, obbligando a ritrarre il campione o l'obiettivo durante la sostituzione dell'obiettivo. In molti casi, la distanza di lavoro di 3 mm della serie MXPLFLN elimina questo problema, permettendo delle ispezioni più veloci con meno probabilità che l'obiettivo urti il campione.
Maggior informazioni sugli obiettivi MXPLFLN >>
Prestazioni ottiche di qualità superiore: Controllo dell'aberrazione del fronte d'onda
Le prestazioni ottiche degli obiettivi influiscono direttamente sulla qualità delle immagini osservate e sui risultati dell'analisi. Gli obiettivi Olympus UIS2 ad alto ingrandimento sono studiati per ridurre le aberrazioni del fronte d'onda per offrire prestazioni ottiche affidabili.
Fronte d'onda non ottimale
Fronte d'onda ottimale (obiettivo UIS2)
Colore temperatura costante: Illuminazione a LED bianco ad alta intensità
La serie MX63 utilizza un generatore di luce a LED bianco a lata intensità per un'illuminazione a luce riflessa e trasmessa. Il LED mantiene una temperatura del colore costante indipendentemente dall'intensità per assicurare una qualità dell'immagine e una riproduzione del colore fedele. Il sistema LED assicura un'illuminazione efficiente e di prolungata durata per le applicazioni nelle scienze dei materiali
Il colore varia con l'intensità luminosa.
Il colore rimane invariato con l'intensità luminosa e appare più chiaro rispetto all'illuminazione con luce alogena.
* Tutte le immagini acquisite utilizzano l'esposizione automatica
Misure precise: Taratura automatica
In modo simile alla microscopia digitale, la taratura automatica è disponibile quando si usa il software PRECiV. La taratura automatica aiuta a eliminare la variabilità derivata dalla soggettività dell'operatore nel realizzare il processo di taratura, permettendo di ottenere misure più affidabili. La taratura automatica utilizza un algoritmo che calcola automaticamente la corretta taratura in base a una media di diversi punti di misura. Questo permette di minimizzare la variabilità originata da operatori diversi e di mantenere un livello di precisione ottimale, migliorando l'affidabilità.
> Maggior informazioni sul software PRECiV
Immagini completamente chiare: Correzione dell'ombreggiatura dell'immagine
Il software PRECiV integra la funzione di correzione dell'ombreggiatura per rimuovere le ombreggiature presenti negli angoli di un'immagine. Questa funzione permette di ottenere delle analisi più precise quando viene combinata con la definizione delle configurazioni dell'intensità delle soglie.
Wafer semiconduttore (immagine binarizzata)
Immagine ottimale: La correzione delle ombreggiature produce un'illuminazione uniforme nel campo visivo.
Modularità
Completamente personalizzabile
La serie MX63 è progettata per permettere al cliente di scegliere tra diverse componenti ottiche, in modo da soddisfare diverse specifiche esigenze ispettive e applicative. Il sistema può utilizzare tutti i metodi di osservazione. Gli utenti possono inoltre scegliere tra diversi pacchetti di analisi delle immagini dell'PRECiV per soddisfare specifiche esigenze di acquisizione e analisi.
Due sistemi per accogliere campioni di diverse dimensioni
Il sistema MX63 può accogliere wafer di dimensioni massime di 200 mm mentre il sistema MX63L può accogliere wafer di dimensioni massime di 300 mm con lo stesso ingombro ridotto del sistema MX63. Il design modulare semplifica la personalizzazione del microscopio in base alle specifiche esigenze
MX63
MX63L
Compatibilità IR
L'osservazione a infrarossi può essere realizzata con obiettivi IR, che permettono agli operatori di ispezionare in modo non distruttivo la parte interna dei chip IC incapsulati e installati su un PCB, sfruttando le caratteristiche del silicio che trasmette luce a infrarossi. Gli obiettivi (IR) da 5X a 100X sono disponibili con la correzione dell'aberrazione cromatica dalle lunghezze d'onda della luce visibile all'infrarosso vicino. Specialmente con un obiettivo di 20X o superiore, l'aberrazione causata dallo strato in silicio che copre l'oggetto di osservazione può essere corretto dal collare di correzione, in modo da ottenere un'immagine chiara.
Obiettivi IR
Senza correzione dell'aberrazione
Con correzione dell'aberrazione
Applicazioni
La serie MX63 è usata in diverse applicazioni di microscopia a luce riflessa. Queste applicazioni sono un esempio di modalità con cui il sistema è usato per le ispezioni industriali.
Immagine IR di una sezione di elettrodo
Gli infrarossi (IR) vengono utilizzati per la ricerca di difetti all'interno dei chip IC e di altri dispositivi con strato di silicio.
Pellicola
(A sinistra: Campo chiaro / A destra: Luce polarizzata)
La luce polarizzata è usata per evidenziare la tessitura del materiale e le condizioni dei cristalli. È adatto per le ispezioni di wafer e strutture LCD.
Un disco rigido
(A sinistra: Campo chiaro / A destra: DIC)
Il Contrasto interferenziale (DIC) è usato per osservare i campioni con differenze minime di altezza. Risulta ideale per le ispezioni di campioni con differenze minime di altezza come testine magnetiche, dischi rigidi e wafer sottoposte a planarizzazione.
Schema IC su un wafer semiconduttore
(A sinistra: Campo scuro / A destro: MIX (Campo chiaro + Campo scuro))
Il campo chiaro è utilizzato per rilevare graffi o difetti di lieve entità nei campioni o per eseguire un controllo dei campioni su superfici a specchio, ad esempio i wafer. Grazie all'illuminazione MIX, gli utenti possono visualizzare sia gli schemi che i colori.
Residuo di fotoresist su un wafer semiconduttore
(A sinistra: Fluorescenza / A destra: MIX (Fluorescenza + Campo scuro))
La fluorescenza è impiegata per i campioni che emettono luce se illuminati con un filtro appositamente progettato. Questo è usato per il rilevamento di contaminazioni e residui fotoresistenti. L'illuminazione MIX permette l'osservazione dei residui fotoresistenti e dello schema IC.
Filtro a colori LCD
(A sinistra: Luce trasmessa / A destra: MIX (Luce trasmessa + Campo chiaro)
Questa tecnica di osservazione è adatta per campioni trasparenti come LCD, plastiche e materiali vetrosi. L'illuminazione MIX permette l'osservazione sia del colore del filtro sia del pattern del circuito.
Specifiche tecniche
| MX63 | MX63L | ||
| Sistema ottico | Sistema ottico UIS2 (infinito corretto) | ||
| Stativo | Illuminazione a luce riflessa | LED bianco (con Gestione dell'intensità luminosa) /12 V, lampada alogena da 100 W /lampada al mercurio da 100 W/guidaluce Cambio manuale del cubo filtro/Campo chiaro/Campo scuro (cubo filtro è opzionale). Cubo filtro codificato a 3 posizioni modificabili manualmente Integrato diaframma di apertura motorizzato (predefinizione per ogni obiettivo, apertura completa automatica per il campo scuro) Modalità di osservazione: campo chiaro, campo scuro, contrasto interferenziale (DIC)*1, polarizzazione semplice*1, fluorescenza*1, infrarosso e MIX (4 campo scuro direzionale)*2 *1 Opzionale cubo filtro, *2 Richiesta la configurazione con osservazione MIX |
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| Illuminazione a luce trasmessa | Unità con illuminazione a luce trasmessa: Richiesta MX-TILLA o MX-TILLB. - MX-TILLA: Un condensatore (NA 0,5) e uno stop di apertura - MX-TILLB: Un condensatore (NA 0,6), uno stop di apertura e uno stop di campo Generatore di luce: LG-LSLED (luce a LED) Guida luce: LG-SF Modalità di osservazione: Campo chiaro e semplice polarizzazione |
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| Messa a fuoco | Corsa: 32 mm Corsa precisa per rotazione: 100 μm Graduazione minima: 1 μm Finecorsa superiore, regolazione della coppia per il sistema di regolazione macrometrico |
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| Peso massimo di carico (incluso tavolino e supporto) | 8 kg | 15 kg | |
| Tubo di osservazione | Campo ampio (FN 22 mm) | Dritto e trioculare: U-ETR4 Dritto, inclinabile e trioculare: U-TTR-2 Invertito e trioculare: U-TR30-2, U-TR30IR (per osservazione IR) Invertito e binoculare: U-BI30-2 Invertito, inclinabile e binoculare: U-TBI30 |
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| Super wide field (FN 26,5 mm) | Dritto, inclinabile e trioculare: MX-SWETTR (percorso ottico 100% (oculare) : 0 (fotocamera) o 0 : 100%) Dritto, inclinabile e trioculare: U-SWETTR (commutazione del percorso ottico 100% (oculare) : 0 (fotocamera) o 20% : 80%) Invertito e trioculare: U-SWTR-3 |
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| Revolver motorizzato |
Campo chiaro Campo chiaro e campo scuro |
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| Tavolino (X × Y) |
Coassiale con manopola destra con frizione integrata: MX-SIC8R Coassiale con manopola destra con frizione integrata: MX-SIC6R2 |
Coassiale con manopola destra con frizione integrata: MX-SIC1412R2 Corsa: 356 x 305 mm Area di illuminazione a luce trasmessa: 356 x 284 mm |
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| Peso | Circa 35,6 kg (stativo 26 kg） | Circa 44 kg (stativo 28,5 kg） | |
Risorse
Note delle applicazioni
Casi di studio
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