ワイヤーボンディングのループ高さ測定

1. アプリケーション

電子機器の薄型化に伴い、ICチップをリードフレームやパッケージ基板に実装する際のワイヤーボンディングプロセスも高密度化が進んでいます。最近では一つのパッケージの中に複数のチップを積層させてワイヤーボンディングを行うものも出てきています。この数ミリのパッケージの中に納まるように、ワイヤーのループの高さ形状を正確に管理する必要性が出てきています。

2. オリンパスのソリューション

オリンパスの測定顕微鏡STM7は、ワイヤーボンディングマシンの条件出しの際に、ワイヤーループの高さをフレキシブルかつ正確に測定するマニュアルの段差測定用途で多くの実績があります。STM7に搭載されているレーザーオートフォーカスはスポット径が1.0μmと非常に小さく、ボンディングワイヤー上でもピントを合わせることができます。また、追従式なので、XYステージを精密に動かしながら、ループの最も高い点を探し出すことも可能です。

図１．ループ高さ測定イメージ