5G関連デバイスの開発・製造のために
品質を飛躍的に向上させる測定・検査顕微鏡ソリューション

5G関連デバイスの開発・製造のために品質を飛躍的に向上させる測定・検査顕微鏡ソリューション

正確な非接触表面粗さ測定

プリント回路基板の銅箔

5Gアプリケーションに使用されるプリント回路基板は、伝送損失を防ぐように設計されています。このため銅の回路表面粗さが最小化されています。

プリント回路基板の銅箔, プリント回路基板の断面イメージ図

プリント回路基板の断面イメージ図

従来、銅箔側のぬれ性が、銅箔基材と有機材料間の接合品質の制御に用いられていました。しかし、フレキシブルプリント回路（FPC）基板の機能性が改良されるにつれて、銅箔の表面粗さ評価に対する需要が増え続けています。

プリント回路基板の銅箔

表面音響波デバイスウェハー

表面音響波デバイスは、固体表面を通して伝送される振動を用いて、背景電波から特定のシグナルを抽出するものです。高周波の5Gアプリケーションでは、不要周波数を散乱させるために、ウェハー背面は粗面化されます。

表面音響波デバイスウェハー

粗さ測定の課題

接触式スタイラス（探針）を用いた従来の粗さ測定では、サンプルの表面を損傷させることがあり、微細な粗さ変化を検出できるほど十分な感度がありません。

表面粗さ測定

レーザー顕微鏡粗さ測定

OLS5100 3D測定レーザー顕微鏡では、銅箔およびウェハーの表面粗さを極めて正確に非接触で測定することが可能です。サンプル表面を損傷せずに、微細領域での表面粗さ測定を高い分解能で行うことができます。

銅箔の3D測定

中・低周波用の銅箔

高周波（5G）銅箔

銅箔表面の高分解能画像

銅箔表面の3D画像

銅粗面化後のタンタル酸リチウム背面の表面粗さ測定

粗面化状態を瞬時に画像化可能

表面粗さに基づいた正確なデータを取得

OLS5100

3D測定レーザー顕微鏡

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関連アプリケーションノート：

5Gプリント回路基板用の銅箔表面粗さ

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