電子部品の表面実装

電子部品を表面実装機でプリント基板に実装します。 手順としては、加熱機で基板を加熱し、基板上のはんだを溶かします。 はんだが溶融することで基板に電子部品が付着します。

実装された電子部品の測定

電子部品の高さ測定は、プリント基板の品質を確保する上で重要です。

当社のソリューション

DSX1000デジタルマイクロスコープは、3D画像と45度の斜め観察によって、電子部品の高さを測定できます。

ウィスカの検査

ウィスカの成長によって配線間にブリッジが発生し、配線のショートに繋がる場合があります。 検査員はウィスカがないか検査する必要があります。

当社のソリューション

DSX1000デジタルマイクロスコープでは、3D画像と斜め観察が可能なので、ウィスカを簡単に発見できます。 従来の金属顕微鏡よりも広い範囲を観察できます。