dsx1000

結果に自信を持ちましょう。DSX1000デジタルマイクロスコープは、正確さと繰り返し性をダブル保証。スピーディな不具合解析を可能にします。マクロからミクロへの高速表示、ボタンを押すだけで切り替わる複数の観察方法、交換しやすい豊富な対物レンズのラインアップで、検査ワークフローを合理化しましょう。 ISO/IEC 17025認定校正にも対応しています。

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スピードと精度、解析のすべて

マイクロスコープ DSX1000

  • あたりづけと詳細解析をこの1台で。解析時間を大幅に短縮
  • レンズと6つの観察方法を瞬時に切り替え
  • 全倍率での測定精度保証
  • パワーアップした計測機能で、より信頼性の高い解析を実現

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DSX1000
DSX1000

マイクロスコープとは

マイクロスコープは、接眼レンズを使用しない代わりにカメラを搭載して、観察対象をモニター上に映し出し観察するものです。観察画像を複数の担当者で同時に確認できるため、情報を迅速かつ容易に共有できます。

品質管理・保証部門や、製品開発部門におけるさまざまな解析業務では、製品の品質や欠陥・不具合分析の要求がますます厳しくなるとともに、作業の効率化が求められており、マイクロスコープのニーズが高まっています。マイクロスコープは、電子デバイスなど微細加工品から金型などの大型部品の検査に至るまで、さまざまな観察・検査・分析をスピーディーに実現します。

当社のマイクロスコープ一覧

エントリーレベルからハイエンドまで、多様な観察ニーズに応える4つのモデルを揃えました。

エントリーモデル

エントリーモデル, 画像

マイクロスコープの基本機能を凝縮

チルトモデル

チルトモデル, 画像

チルトフレームでサンプルをさまざまな角度から観察

高解像モデル

高解像モデル, 画像

長作動距離と高解像を両立、微細な対象物もクリアに観察

ハイエンドモデル

ハイエンドモデル, 画像

対象物の全体像を把握する、フリーアングル観察

マイクロスコープ対応レンズ一覧

倍率のラインアップはもちろん、作動距離、NA(開口数)、解像度にこだわった光学レンズメーカー独自開発の17種類のレンズをご用意しています。
「これまで見えなかったものが見える」「今すぐ見たい」を実現します。

作動距離を重視したレンズ

(超長作動距離対物レンズ)

金型・金属部品などの凹凸の
大きいサンプルの観察に適しています。

Super Long Working Distance Objective Lens

作動距離と解像度を両立したレンズ

(高解像度・長作動距離対物レンズ)

電子回路の基板など、作動距離の長さと解像度の
高さ両方が求められるサンプルの観察に適しています。

High Resolution, Long Working Distance Objective Lens

解像度を徹底したレンズ

(高性能・高NA・高解像度対物レンズ)

半導体・ウエハーなど、より高い解像度が
求められるサンプルの観察に適しています。

High Resolution, Long Working Distance Objective Lens

当社のマイクロスコープが解決できること

DSX1000シリーズなら、こんなことができます。

マクロからミクロまで、マルチ対応力

半導体ウエハーなどの薄型・微細なサンプルも、金型もこの1台で

  • 27~9,637倍の観察倍率を実現し、マクロからミクロ領域まで幅広く観察できます
  • 被写界深度が深く観察距離も長い対物レンズにより、凹凸のあるサンプルも苦にしません
  • 観察の自由度を向上させる斜め観察、θ回転によりサンプルをさまざまな角度から観察できます
Macro to Micro
Multiple Observations with a Single Click

瞬時に欠陥を見つけ出す、マルチアプローチ

倍率と観察方法を簡単&瞬間的に切り替え

  • すべてのレンズ・倍率で多彩な観察方法に適応、欠陥の見落としを防ぎます
  • 観察方法・倍率の切り替えはコンソール操作でワンタッチ操作。作業効率もアップします

全倍率で測定精度保証

正確さと繰り返し性をダブルで保証

  • すべてのレンズに歪みや像の大きさの変化が少ないテレセントリック光学系を採用。高精度な画像計測を可能にしました
  • 繰り返し性能の保証とオートキャリブレーション機能により、信頼性の高い解析・測定結果が簡単に得られます
Be Confident in Your Results with Guaranteed Accuracy and Precision
パワーアップした高機能でより信頼性の高い解析を実現

パワーアップした計測機能で、より信頼性の高い解析を実現

充実したソフトウェアで、より高度な解析が可能に

  • プロファイル測定や面間段差測定などの複雑な測定をサポートします
  • 豊富な自動機能により解析フローを効率化します

「これまで」と「DSX1000シリーズ」 5つの違い

DSX1000シリーズなら、これまでの不便を解決します。

01
1台でマルチに対応

DSX1000なら…

1台で「あたりづけ」から「詳細解析」まで対応

これまでは…

サンプルや観察目的によって、観察装置の使い分けが必要でした

02
高解像度観察を実現

DSX1000なら…

オリンパス独自の光学技術により、高解像度観察を実現し、多彩な対象物を解析可能

これまでは…

マイクロスコープで倍率を上げると解像度が不足しがちでした

03
サンプルとレンズの距離を長く確保

DSX1000なら…

長作動距離と高解像の両立により、従来諦めていたサンプルも観察可能

これまでは…

光学顕微鏡では、凹凸の大きなサンプルの観察が困難でした

04
6つの観察方法に対応

DSX1000なら…

6つの観察方法をワンプッシュで切り替えることができるため、微細な欠陥も瞬時に捉えます

これまでは…

レンズごとの観察方法の制約や交換作業により、重大な欠陥を見落としたり、見つけるまでに多くの時間が必要でした

05
「正確さ」と「繰り返し性」をダブル保証

「正確さ」と「繰り返し性」をダブル保証

DSX1000なら…

エビデンスとして活用できる測定結果を提供

思いのままに、快適に使える画像解析ソフトウエアソリューション

PRECiV DSX

PRECiVは当社製の工業用顕微鏡やマイクロスコープ、アクセサリーを制御するイメージング・測定ソフトウェアです。画像取得や、定量的な2D/3D計測、画像解析、マテリアルソリューションなど、迅速かつ効率的なワークフローの実現に貢献します。

さらに詳しく

Microsoft Office

PRECiV

仕様

DSX10-SZH DSX10-UZH
光学系 光学方式 テレセントリック光学系
対物レンズ1 本におけるズーム比 10X
ズーム変倍方法 電動
キャリブレーション 自動
レンズアタッチメント 全レンズ装着可
ワンタッチ脱着・対物レンズ識別機能付
最大総合倍率
(27型モニター使用時、1:1表示、画像表示倍率100%の時)
9637X
作動距離(W.D.) 66.1mm – 0.35mm
精度保証(X-Y面)※1 正確さ※1 ±3%
繰り返し性 3σn-1 2%
精度保証(Z軸)※2 繰り返し性 σn-1 1μm
カメラ 撮像素子 1/1.2inch、CMOS
冷却 ペルチェ冷却
フレームレート 最大 60fps
低解像 960 × 600 (16:10)
中解像 1600 × 1200 (4:3)
1920 × 1080 (16:9)
1920 × 1200 (16:10)
1200 × 1200 (1:1)
高解像(画素シフトモード) 2880 × 1800 (16:10)
超高解像度(画素シフトモード) 5760 × 3600 (16:10)
3CMOSモード(High quality) なし あり(高解像、超高解像の時のみ有効)
光源 種類 LED
寿命 60,000h(設計値)
観察法 BF(明視野) 標準
偏斜 標準
DF(暗視野) 標準
LEDリング照明の4分割が可能
MIX(明視野+暗視野) 標準
BF+DFの同時観察
PO(簡易偏光) 標準
DIC(微分干渉) 標準
コントラストUP 標準
焦点深度UP機能 標準
透過照明 標準※3
焦準部 駆動方式 電動
Zストローク 101mm(電動)

※1 装置校正は当社サービススタッフによる校正作業が必要となります。 XYの正確さの保証には、DSX-CALS-HR(キャリブレーションサンプル)を用いた校正作業が必要となります。校正証明書の発行には、当社サービススタッフによる校正作業が必要となります。
※2 20X以上の対物レンズを使用した場合。
※3 オプションのDSX10-ILTが必要となります。

レンズ部 DSX10-SXLOB DSX10-XLOB UIS2
対物レンズ 最大標本高さ 50mm 115mm 145mm
最大標本高さ
(フリーアングル観察時)
50mm
同焦距離 140mm 75mm 45mm
レンズアタッチメント レンズ一体型 あり
総合倍率
(27型モニター使用時、1:1表示、画像表示倍率100%の時)
27 – 1927X 58 – 7710X 34*4 – 9637X
視野サイズ 19,200µm – 270 µm 9,100µm – 70µm 17,100µm – 50µm
アダプター 拡散照明アダプター(オプション) あり
偏光照明アダプター(オプション) あり
レンズアタッチメント 取付可能対物レンズ数 1本(レンズアタッチメントとレンズ一体型) 2本
対物レンズケース 3 つのレンズアタッチメントを収納可能

※4 MPLFLN1.25X使用時の総合倍率

ステージ部 DSX10-RMTS DSX10-MTS U-SIC4R2
電動/手動 回転機能付き電動ステージ 電動ステージ 手動ステージ
XY ストローク ストローク優先モード:100mm × 100mm
回転優先モード : 50mm × 50mm
100mm × 100mm 100mm × 105mm
回転角度 ストローク優先モード : ±20°
回転優先モード : ±90°
回転角度表示 GUI
耐荷重 5kg 1kg
フレーム部 DSX-UF DSX-TF
Z ストローク 50mm(手動)
フリーアングル角度 ±90°
フリーアングル角度表示 あり(GUI)
フリーアングル方式 手動、固定/解除ハンドル
測定項目 標準 基本計測ツール
3Dラインプロファイル計測、シンプルな3D計測
2Dラインプロファイル計測
自動エッジ検出と補助線を含むアドバンスド計測ツール
ニューラルネットワークのラベル付け
ライブAI
オフラインEFI、オフラインパノラマ
画像処理フィルタ
オプション 3D解析アプリケーション
カウントと計測
ニューラルネットワーク学習
マテリアルソリューション
自動エッジ測定
粒子解析
自動球・面角度解析
まとめて解析※※

※PV-3DAAが必要です。
※※実験トータルアシストソフトウェア(OLS51-S-ETA)が必要です。

モニター部 27型 LCDモニター
画素数 1,920 × 1,080
全システム 正立フレームシステム チルトフレームシステム
質量(本体、電動ステージ、LCDモニター、コントローラー) 約43.7kg 約46.7kg
定格 100 - 120V / 220 - 240V、1.1 / 0.54A、50 / 60Hz

観察・検査事例

DSX1000 観察・検査事例

Perform Highly Accurate Thickness Measurements of the Internal Layer of a Multilayer Ceramic Condenser
高分解能レンズでの高精度測定 – 高解像マイクロスコープによる積層セラミックコンデンサの内部レイヤー厚さ計測

近年、積層セラミックコンデンサ(MCLL)が注目され、モバイル端末、自動車、5Gに用いられる機器には多数のMCLLが搭載されることが予測されており、より小型、大容量のMCLL需要が高まっています。DSX1000であれば内部電極や誘電体の厚み測定を素早く行うことができます。

電子・デバイス IC/ウエハー

Using a Digital Microscope for Precise Burr Measurement on Injection-Molded Products
外観検査・バリ検査用顕微鏡 – マイクロスコープによる射出成型品の不良見逃し対策

射出成型工程で樹脂やゴム製品にバリが発生した場合、金型のパーティングラインの隙間が次第に大きくなり、金型の損傷という大きな問題が発生する可能性があります。DSX1000は、まざまな形状の射出成型部品のバリ発生部位を、拡大観察、測定できる品質管理に最適なツールです。バリの大きさなどの測定や定量的な検査場面で貢献します。

鉄鋼・金属
加工/金型

Measuring the Thickness of Automotive Pipe Coatings Using a Digital Microscope
自動車用配管のコーティング厚さ計測 – マイクロスコープによる広範囲画像の取得と測定

コーティングの品質管理において、厚さの確保、厚さのバラつきチェックの管理は非常に重要です。パイプの断面全体を俯瞰して、任意の位置のコーティング厚さを測定するにはマイクロスコープの画像貼り合せ機能が効果を発揮します。

自動車・航空
輸送

Inspecting Burrs on Pistons Using a Digital Microscope
ピストンのバリ検査 – マイクロスコープの高解像力レンズとチルトヘッドによる自在な観察

ピストンリング溝にバリが発生した場合、スムーズな摺動を妨げるだけでなく重大な不具合につながる可能性があります。DSX1000は、低倍率でも解像力の高い専用対物レンズラインアップ、スムーズな対物レンズ交換 および様々な角度から観察できるフリーアングル観察により今までのワークフローの改善と効率的な検査を実現します。

自動車・航空
輸送

Observing the Metal Flow in Forged Products Using a Digital Microscope
鍛造品のメタルフロー解析 – マイクロスコープによるクリアな広範囲画像の取得

自動車に使用されるギア、バルブ、コネクティングロッドなど鍛造加工される部品が多くあります。強靭性を左右するメタルフローの状態をマイクロスコープの画像貼り合せ機能を使用して観察した事例を紹介します。

鉄鋼・金属
加工/金型

Inspecting the Brazed Joints of Radiator Fins Using a Digital Microscope
ラジエターフィンのロウ付け接合部の検査 – マイクロスコープによる⾼精細画像取得
エンジン冷却の重要な役目を果たすラジエターですが、品質管理上、パイプとフィンの接合状態の確認が必須です。様々な観察方法で所得した画像を一覧表示できるマルチプレビュー機能が検査を効率化します。

自動車・航空
輸送

Measuring a Connecting Rod’s Slit Width Using a Digital Microscope
コネクティングロッドのスリット幅計測 - マイクロスコープによる広いエリアの⾼精度計測

コネクティングロッドは毎分数千万という激しい回転運動に耐えうる頑丈さが求められ、そのスリット幅は厳格に管理されています。従来の顕微鏡ではクリアに観察できなかったスリット幅をマイクロスコープであれば高精度に観察できます。

自動車・航空
輸送

Inspecting the Surface of Brake Pads
ブレーキパッドの表面検査 - マイクロスコープによる材料配合状態の確認

ブレーキの制動力や耐熱安定性、音、熱の発生などの基本性能に大きく影響するブレーキパッドの表面を観察し、材料の混合具合などを確認できます。

自動車・航空
輸送

Inspecting the Appearance of Bonding Wire
ボンディングワイヤの外観検査 - マイクロスコープによる深い焦点深度かつ高い解像力のレンズでの高品質検査

ボンディング工程で発生するワイヤの断線、ワイヤのピッチずれ、ボンディングの剥がれ、マイグレーションなどの不具合の詳細な解析にはマイクロスコープの活用が有効です。金属顕微鏡や従来のマイクロスコープでの課題を解決し効率的な解析が行えます。

電子・デバイス
IC/ウエハー

Detecting Damage on a Drill Bit Edge Using a Digital Microscope
マイクロスコープによるドリル刃先の破損の検出と解析

切削工具として幅広く使用されるドリルには高い摩耗性と耐熱性を確保するために超硬合金が使用されますが、材質が進化してもドリル刃先の破損は発生します。そのため、刃先の外観検査は必須であり今までは金属顕微鏡が用いられていましたが最近はマイクロスコープが使用されています。

鉄鋼・金属
加工/金型

Detecting Manufacturing Defects on Semiconductor Wafers Using a Digital Microscope
半導体ウエハー製造工程で発生する欠陥を検出ーマイクロスコープによる外観検査

半導体ウエハーの製造工程で発生するレジストの塗布ムラ、キズ異物などの検査にはマイクロスコープによる目視検査が必要です。

電子・デバイス
IC/ウエハー

How a Digital Microscope’s Deep Focal Depth Enables the Complete Inspection of Connector Pins
コネクタピンの外観検査 - マイクロスコープによる深い焦点深度で精密検査

身近な電子部品であるコネクタですが、電気的な接続不具合の事例が数多く発生しています。中でもコネクタピンの通電不良による不具合は電子機器の重大な故障や様々なトラブルにつながるケースがあり厳格な品質検査が行われています。

電子・デバイス
IC/ウエハー

Analyzing Fractured Metal Surfaces with a Digital Microscope
金属破断面の解析ーマイクロスコープの高深度・高解像力レンズによる高品質な画像取得

インフラストラクチャーの老朽の進行や、製造業の品質問題の社会問題化に伴い、金属部品や金属構造物の破面解析の重要性はより高まっており、破面解析に必要な高画質画像を素早く所得する手段として活用されているマイクロスコープの解析事例をご紹介します。

鉄鋼・金属
加工/金型

Inspecting the Appearance of Bonding Wire
ダイシング工程後のICチッピング量測定ーマイクロスコープによるIC製造工程における高い精度測定

ウエハー上に回路が形成された後に行われるウエハーダイシング工程では、ダイシング装置の刃の状態、回転速度やレーザーパワーなどの切断条件が適切でなかった場合、チッピングと呼ばれるウエハ端面が欠ける現象が発生します。自動検査装置では見落としがちなチッピング量の測定にマイクロスコープが使用されています。

電子・デバイス
IC/ウエハー

Acquiring Clear Images and Accurate Dimension Measurements of a Laminated Ceramic Capacitor Using a Digital Microscope
プリント配線板ガラスエポキシ基板のガラス繊維はく離検査ーマイクロスコープによる鮮明な画像での品質管理

プリント配線板はガラスファイバーを布のように織り込み、そこに樹脂を浸透させたプレートをベースとなる基板であり、高密度化、微細化に伴いプリント配線板を積層させた多層配線板が主流となっています。多層化に伴い剥離の発生という問題があり、配線板を切断して検査が行われています。

電子・デバイス
IC/ウエハー

Measuring the Circuit Shape of a Printed Wiring Board Using a Digital Microscope
積層セラミックコンデンサーの外形寸法測定と外観検査ーマイクロスコープによる正確な寸法測定とクリアな画像取得

コンデンサはキャパシタとも呼ばれ、電気を蓄積、放出する機能を持った電子部品でスマートフォンやタブレットPC等の携帯端末に数多く使用されています。小型化が進むコンデンサの外形寸法測定や外観状態の検査にマイクロスコープが使用されています。

電子・デバイス
IC/ウエハー

Measuring the Circuit Shape of a Printed Wiring Board Using a Digital Microscope
プリント配線板回路形状測定ーマイクロスコープによる高精度な形状測定

プリント基板に電子部品を実装する前の回路だけの状態をプリント配線板呼びます。スマートフォンやタブレット端末などの電子機器に限らず、HEVやEVなどの電気自動車にも使用されており、回路形状の高精度化が求められると共に回路形状を精密に検査する必要があります。

電子・デバイス
IC/ウエハー

カタログ・ビデオ・その他資料

カタログ・マニュアル