내층 만들기

동판에 방식제를 도포한 후 표면이 식각되어 회로를 형성합니다. 이 공정을 여러 번 반복하여 회로가 형성되는 내층 기판을 완료합니다.

식각 후 치수 측정

검사자는 적절한 송전을 확보하기 위해 식각 후 내층 표면의 치수를 측정해야 합니다.

솔루션

DSX1000 디지털 현미경은 3D 이미지를 획득하고 치수 측정을 제공하여 내층의 표면 치수를 분석할 수 있게 합니다.