5G设备测量和检测解决方案

5G设备测量和检测解决方案

准确的、非接触式表面粗糙度测量

印制电路板用铜箔

用于5G应用的印制电路板需要防止传输损耗。为此，要尽量降低铜电路表面的粗糙度。

印制电路板用铜箔, 印制电路板横截面的图像

* 印制电路板横截面的图像

传统上，使用铜箔侧的润湿性来控制基底铜箔与有机材料的接合质量。然而，随着柔性印制电路（FPC）板功能的提高，对铜箔表面粗糙度的评估需求也不断增加。

印制电路板用铜箔

声表面波器件晶圆

声表面波器件利用通过固体表面传输的振动，从背景无线电波中提取特定信号。在高频5G应用中，晶圆背面被粗化，以分散不需要的频率。

声表面波器件晶圆

粗糙度测量的挑战

传统的触针式粗糙度测量仪可能会损坏样品表面，而且这种方式不够灵敏，无法探测到粗糙度的细微变化

表面粗糙度测量

使用激光显微镜进行粗糙度测量

OLS5100 3D测量激光显微镜可以对铜箔和晶圆进行高度准确的非接触式表面粗糙度测量。它能够在非常小的区域内进行高分辨率的表面粗糙度测量，同时不会损坏样品表面。

铜箔的3D测量

中低频用铜箔

中低频用铜箔

高频（5G）用铜箔

高频（5G）用铜箔

铜箔表面的高分辨率图像

铜箔表面的高分辨率图像

铜箔表面的3D图像

铜箔表面的3D图像

铜箔粗化后钽酸锂晶圆背面的粗糙度测量

粗化状态可以立即成像

粗化状态可以立即成像

根据表面粗糙度获取准确数据

根据表面粗糙度获取准确数据

OLS5100 3D Measuring Laser Microscope

OLS5100 3D测量激光显微镜

相关应用说明：

5G印制电路板铜箔表面的粗糙度

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