GX53倒置显微镜
GX53倒置显微镜具有更高的图像清晰度和高倍分辨率。该显微镜的模块化设计拥有包含编码物镜转换器和软件在内的附件，可以更方便地进行定制，以满足您的要求。
倒置金相显微镜GX53
快速分析较厚的大尺寸样品材料
专为钢铁、汽车、电子和其他制造行业设计的GX53显微镜能够提供传统显微镜观察方法难以获得的清晰图像。将该显微镜与PRECiV图像分析软件配合使用时，从观察到图像分析和报告的整个检测流程都将变得更加顺畅。
快速检测，功能先进
快速观察、测量和分析金相结构。
先进的分析工具
1.采用组合观察方法获得出色图像
2.轻松生成全景图像
3.生成全聚焦图像
4.采集明亮区域和暗光区域
专为材料科学而优化
1.专为材料科学而设计的软件
2.符合行业标准要求的金相分析
人性化
即使是新手操作员也可以轻松完成样品观察、结果分析和报告创建。
1.轻松恢复显微镜设置
2.用户指导让高级分析变得更加简单
3.高效生成报告
先进的成像技术
我们成熟可靠的光学和成像技术可提供清晰的图像和可靠的结果。
1.可靠的光学性能：波前像差控制
2.清晰的图像：图像阴影校正
3.一致的色温：高强度白光LED照明
4.精确测量：自动校准
模块化
根据您的应用要求选择所需的组件。
1.打造专属于您的系统：利用各种可选组件获得全面定制的系统
观察
先进的分析工具
GX53显微镜的各种观察功能可提供清晰、锐利的图像，让您能够对样品进行可靠的缺陷检测。PRECiV图像分析软件的新型照明技术和图像采集方案可为样品评估和结果记录提供更多选择。
高数值孔径和长工作距离相结合
物镜对显微镜的性能至关重要。新的MXPLFLN物镜通过同时实现数值孔径和工作距离提升，为MPLFLN系列落射式照明成像增加了深度。放大20倍和50倍时，分辨率越高，通常意味着工作距离越短，这会迫使样品或物镜在物镜交换过程中缩回。在许多情况下，MXPLFLN系列的3 mm工作距离消除了这一问题，使检查速度更快，物镜碰到样品的可能性更小。
从不可见到可见：MIX技术
MIX技术将暗场与另一种观察方法（例如明场或偏振）相结合，使您能够查看传统显微镜难以观察的样品。圆形LED照明器具有定向暗场功能，可在指定时间照射一个或多个象限，减少样品的光晕，以便更好地观察表面纹理。
印刷电路板的横截面
明场
基板层和通孔不可见。
暗场
痕迹不可见。
MIX：明场 + 暗场
所有组成部分均可清晰呈现。
不锈钢
明场
无法观察到纹理。
暗场象限
色彩信息被去除。
MIX：明场 + 暗场象限
材料色彩和纹理均可见。
轻松生成全景图像：即时MIA
使用多图像拼接（MIA）功能时，只需转动手动载物台上的XY旋钮即可轻松完成图像拼接 — 电动载物台为可选件。PRECiV软件采用模式识别生成全景图像，非常适合检查渗碳和金属流动情况。
螺栓的金属流动
使用XY旋钮调整载物台位置。
可以看到金属流动的全部情况。
生成全聚焦图像：EFI
PRECiV软件的景深扩展（EFI）功能可采集高度超出景深范围的样品图像。EFI可将这些图像堆叠在一起，生成样品的单幅全聚焦图像。即使分析表面不平整的横截面样品时，EFI也能创建全聚焦图像。
EFI配合手动或电动Z轴聚焦装置，可生成高度图像，对结构进行可视化观察。
树脂零件
使用对焦手柄调整物镜的高度。
EFI自动采集并堆叠多幅图像，生成样品的单幅全聚焦图像。
生成全聚焦图像。
利用HDR同时采集明亮区域和暗光区域
采用先进图像处理技术的高动态范围（HDR）可调整图像内的亮度差异，从而减少眩光。该功能还有助于增强低对比度图像的对比度。HDR可用于观察电子器件中的微小结构并识别金属晶界。
金板
部分区域存在眩光。
使用HDR可清晰呈现暗光区域和明亮区域。
铬扩散涂层
对比度低且不清晰。
使用HDR增强对比度。
应用
使用不同观察方法所获得的效果示例。
经过抛光的AlSi样品（明场/暗场）
明场
暗场
明场：一种常见的观察方法，通过直接照射样品观察其反射光。暗场：观察样品的散射光或衍射光，使微小划痕或瑕疵等缺陷清晰可见。
球墨铸铁（明场/DIC）
明场
DIC观察
差分干涉对比度（DIC）：一种将样品高度以浮雕效果呈现类似于提高了对比度的3D图像的观察技术；非常适合用于观察金相结构和矿物等具有非常细微高度差的样品。
铝合金（明场/偏振光）
明场
偏振光观察
偏振光：一种能够突出材料纹理和晶体状态的观察技术，用于观察诸如球墨铸铁的石墨生长类型等金相结构和矿物。
电气设备（明场/MIX观察）
明场
MIX：明场 + 暗场
MIX观察：结合明场和暗场显示样品的颜色和结构。
上面的MIX观察图像清晰再现了设备的颜色和纹理以及粘合剂层的状况。
分析
PRECiV软件 — 针对材料科学优化
GX53显微镜和PRECiV软件可为满足各种行业标准要求的金相分析方法提供支持。通过分步操作指导，用户可轻松快捷地完成样品分析。
颗粒分析 — 计数和测量解决方案
计数和测量解决方案采用高级阈值法，能够可靠地分离目标（如颗粒和划痕）与背景。可使用超过50种不同的参数对样品进行测量或评级，包括形状、大小、位置和像素特性等。
常规软件
晶界不清晰
蚀刻钢的微观结构
（原始图像）
PRECiV
晶界清晰可辨
晶粒分类结果
微观结构中的晶粒尺寸
测量晶粒尺寸并分析铝、钢晶体结构（例如铁素体和奥氏体）以及其他金属的微观结构。
支持的标准：ISO、GOST、ASTM、DIN、JIS、GB/T
铁素体晶粒的微观结构
晶粒度截点法解决方案
第二相的晶粒度面积法解决方案
评估石墨球化率
评估铸铁样品（球墨和蠕墨）的石墨球化率和含量。对石墨节点的形态、分布和大小归类。
支持的标准：ISO、NF、ASTM、KS、JIS、GB/T
显示球状石墨结构的延性铸铁
铸铁解决方案
高纯度钢中非金属夹杂物含量的评定
对在恶劣视场采集图像中的非金属夹杂物或手动发现的恶劣夹杂物进行分类。
支持的标准：ISO、EN、ASTM、DIN、JIS、GB/T、UNI
含非金属夹杂物的钢
夹杂物恶劣视场解决方案
比较样品图像和参考图像
可轻松比较实时或静态图像与自动缩放的参考图像。该解决方案包含符合各种标准的参考图像（也可单独购买更多的参考图像）。支持多种模式，包括实时叠加显示和并排比较。
支持的标准：ISO、EN、ASTM、DIN、SEP
含非金属夹杂物的钢
铁素体晶粒的微观结构
材料解决方案规格
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简单高效的检测
使用GX53显微镜和PRECiV软件可采集各种样品图像，进行各种分析，并生成专业报告。
轻松恢复显微镜设置：编码硬件
编码功能将显微镜的硬件设置与PRECiV图像分析软件整合在一起。可记录观察方法、照明强度和放大倍数并与相关图像一起存储。由于设置可轻松复制，因此不同的操作员经过基本培训即可完成相同质量的检测工作。
不同的操作员使用不同的设置。
使用奥林巴斯PRECiV软件检索设备设置。
所有操作员都可以使用相同的设置。
用户指导让高级分析变得更加简单
软件可逐步引导用户完成符合所选行业标准的检测流程。操作员只需遵循屏幕上的指导操作即可完成高级分析。
高效生成报告
与图像采集和测量相比，创建报告通常需要花费更长的时间。PRECiV软件提供了直观的报告创建功能，可以根据预定义的模板多次生成复杂的报告。
技术规格
带调中功能的手动视场光阑/孔径光阑切换
光源：白光LED（带光强度控制器）/12 V，100 W卤素灯/100 W汞灯/光导
观察模式：明场、暗场、微分干涉对比度（DIC）*1、简易偏振光*1、MIX观察（4个定向暗场）*2
*1 该观察方法需要使用专用插片。*2 需要使用MIX观察配置。
用于反射光照明的内置LED电源
连续可变光强度控制盘
输入额定值5 V DC，2.5 A（交流适配器100–240 V，交流 0.4 A，50 Hz/60 Hz）
透射光照明（需要可选的BX3M-PSLED电源）
电压式连续可变光强度控制盘
输入额定值5 V DC，2.5 A（交流适配器100–240 V，交流 0.4 A，50 Hz/60 Hz）
外部接口（需要可选的BX3M-CBFM控制盒）
编码物镜转换器连接器 × 1
MIX插片（U-MIXR-2）连接器 × 1
手控操作器（BX3M-HS）连接器 × 1
手控操作器（U-HSEXP）连接器 × 1
RS-232C连接器 × 1，USB 2.0连接器 × 1
手动、粗调和精调同轴手柄；对焦行程9 mm（载物台表面上方2 mm，下方7 mm）
精调手柄每转行程：100 μm（最小刻度：1 μm）
粗调手柄每转行程：7 mm
配粗调焦扭矩调节环
配粗调焦上限止动销
明场/暗场孔：5到6个，类型：手动/编码，调中：启用/禁用
活动式右侧手柄载物台、左侧短手柄载物台（各自X/Y行程：50×50 mm，最大载荷1 kg）
滑动载物台（最大载荷1 kg）
一套水滴型和长孔型
・环境温度：5°C至40°C（45°F至100°F）
・最大相对湿度：最高温度31°C（88°F）时为80%（无冷凝）
如超出31°C（88°F），34°C（93°F）时相对湿度线性下降到70%，37°C（99°F）时下降到60%
40°C（104°F）时下降到50%。
・污染等级：2（符合IEC60664-1要求）
・安装/过电压类别：II类（符合IEC60664-1要求）
・电源电压波动：±10%