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3D-Formauswertung für Diamantwerkzeuge nach galvanischer Abscheidung mit dem konfokalen OLS5000 Lasermikroskop von Olympus

Hintergrund

Werkzeuge mit galvanisch abgeschiedenen Diamantkörnern sind zum Schleifen und Bearbeiten harter Materialien wie Zement, Hartmetall, Keramik und gehärteten Eisen- und Nichteisenmetallen bestimmt. Bei der galvanischen Abscheidung werden die Diamantkörner durch elektrischen Strom auf ein Grundmetall gebunden. Das Ergebnis ist ein starres Werkzeug mit ausgezeichneter Schneidleistung. Beim Einsatz der Werkzeuge verschleißen sie, wodurch die Diamantkörner vom Grundmetall abfallen. Ab einem bestimmten Punkt wirkt sich der Verschleiß negativ auf die Genauigkeit und Bearbeitungsgeschwindigkeit des Werkzeugs aus. Folglich müssen die Hersteller den Zustand der mit Diamantkörnern beschichteten Werkzeuge regelmäßig überprüfen.

Die Lösungen von Olympus

Mit dem LEXT 3D-Lasermessmikroskop von Olympus lässt sich die Oberfläche eines elektrolytisch abgeschiedenen Diamantwerkzeugs untersuchen, um seinen Zustand zu beurteilen (Abbildung 1). Die Seitenflächen von galvanisch abgeschiedenen Diamantkörnern weisen steile Winkel zur Grundmetalloberfläche auf. Herkömmliche Lasermikroskope haben Schwierigkeiten, diese steilen Flächen zu vermessen, da sie nur eine geringe Lichtmenge reflektieren. Das LEXT Mikroskop verfügt jedoch über außergewöhnliche Eigenschaften zur Neigungserkennung und kann Oberflächen mit einem Winkel von bis zu 85° messen. So kann das LEXT Mikroskop genaue dreidimensionale Darstellungen von Mikrogefügen erstellen, die stark geneigte Konfigurationen aufweisen (Abbildung 2). Das LEXT Mikroskop verfügt über eine Bildbearbeitungsfunktion, die bis zu 625 Bilder zusammenfügt, wobei unerwünschte Bilder aus dem Gesamtbild ausgeschlossen werden können.

Merkmale des Produkts

Das LEXT Mikroskop zeichnet sich durch ultrahochauflösende 3D-Visualisierungs- und Messfunktionen in Kombination mit einer hohen Pixeldichte aus. Es ist in der Lage, genaue und zuverlässige Messungen von Proben mit steilen Winkeln durchzuführen. Mit der Bildbearbeitungsfunktion können Bilder zusammengefügt werden, um eine vollständige Ansicht der zu prüfenden Werkzeugoberfläche zu erhalten.

Bilder

Ein Werkzeug nach galvanischer Abscheidung mit in die Metalloberfläche eingebetteten Diamantkörnern

Abbildung 1: Ein Werkzeug nach galvanischer Abscheidung mit in die Metalloberfläche eingebetteten Diamantkörnern

Eine galvanisch abgeschiedene Diamantwerkzeugoberfläche

Abbildung 2: Eine galvanisch abgeschiedene Diamantwerkzeugoberfläche

Verwendete Produkte

LEXT OLS5500

Hybrides 3D-Oberflächenprofilometer

  • Rückverfolgbare Oberflächenmessungen vom Nanometer- bis zum Mikrometerbereich
  • Laser-Scanning-Mikroskopie (LSM), Weißlichtinterferometrie (WLI) und Fokusvariationsmikroskopie (FVM) in einer preisgekrönten Plattform vereint
  • Erstes 3D Optical Profilometer, das für LSM- und WLI-Messungen eine garantierte Genauigkeit und Wiederholbarkeit* bietet
  • WLI-Modus ermöglicht bis zu 40-fach höheren Messdurchsatz im Vergleich zu herkömmlichem LSM
  • Außergewöhnliche Präzision über alle Oberflächen hinweg dank firmeneigener, entwickelter Optiken
  • Intuitive Benutzeroberfläche und intelligente Automatisierung für einen reibungslosen Betrieb – unabhängig vom Erfahrungsniveau des Anwenders
  • KI-gestützte und hochdurchsatzfähige Workflows durch Integration der PRECiV™-Software

*Basierend auf internen Untersuchungen von Evident vom Oktober 2025. Die garantierte Genauigkeit und Wiederholbarkeit geltennur, wenn das Gerät nach den Angaben des Herstellers kalibriert wurde und sich in einwandfreiem Zustand befindet. Die Kalibrierung muss von einem Evident Techniker oder einem von Evident autorisierten Spezialisten durchgeführt werden.

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LEXT OLS5100

Das OLS5100 Laser-Mikroskop wurde für die Fehleranalyse und werkstofftechnische Forschung entwickelt und kombiniert hervorragende Messgenauigkeit und optische Leistung mit intelligenten Werkzeugen, die die Verwendung des Mikroskops vereinfachen. Schnelle und effiziente Messung der Form und Oberflächenrauheit im Submikrometerbereich ermöglichen einen vereinfachten Workflow mit zuverlässigen Daten.

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