Lösungen für die Messung und Inspektion von 5G-Geräten
Schnelle Fehleranalyse
Analyse von Halbleiterwafern für Hochfrequenzgeräte
Herausforderungen bei der Untersuchung von Halbleiterwafern
Wafer werden in der Regel mit einem metallurgischen Mikroskop auf Fehler untersucht. Ein häufiges Problem besteht darin, dass der Prüfer einen Defekt leicht aus den Augen verliert, wenn er zu einem Objektiv mit höherer Vergrößerung wechselt, um den Defekt genauer zu betrachten.
Flexible Bildgebung für schnelle Waferuntersuchung
Mit dem DSX1000 Digitalmikroskop können Prüfer per Knopfdruck zwischen verschiedenen Mikroskopieverfahren wechseln und beispielsweise den differentiellen Interferenzkontrast verwenden. Außerdem ermöglicht der optische Zoom des Mikroskops einen nahtlosen Übergang von Makro- zu Mikroaufnahmen, sodass keine Defekte übersehen werden können.
Waferdefekt mit DIC-Verfahren:
Eine Mikroskopieverfahren, das sich zur Sichtbarmachung von Unregelmäßigkeiten, Fremdkörpern und Kratzern auf Nanoebene eignet.
Betrachtung von Fotolackrückständen in Halbleitermaterialien
Fotolackmaterialien spielen eine wichtige Rolle beim Ätzen von
Schaltkreisen. Der Prozess der Schaltkreislithografie besteht aus dem Auftragen, Maskieren, Belichten und anschließenden Entfernen des Fotolackmaterials. Fotolackrückstände nach dem Entfernen können ein Problem darstellen.
Herausforderung bei der Prüfung mit Lichtmikroskop
Selbst bei Verwendung eines Lichtmikroskops können Fotolackrückstände übersehen werden. Es ist wichtig, ein Mikroskop mit den richtigen Funktionen für diese Anwendung zu wählen.
Einfache Erkennung von Fotolackrückständen
Das aufrechte metallurgische BX53M Mikroskop unterstützt die Fluoreszenzmikroskopie und bietet eine einfache Lösung zur Erkennung von organischen Fotolackrückständen mit lichtemittierenden Eigenschaften. Fotolackreste lassen sich von anderen Verunreinigungen durch die Unterschiede in ihrem Emissionsverhalten unterscheiden.
MIX-Mikroskopieverfahren (Fluoreszenz und Dunkelfeld): Fotolackmaterial in einer Probe eines integrierten Schaltkreises (IC)
MIX-Mikroskopieverfahren (Fluoreszenz und Dunkelfeld): Fotolackrückstände auf einer Waferprobe
Betrachtung des Formzustands von Wellenleitern für die optische Kommunikation
Prüfherausforderungen mit einem Digital- oder Messmikroskop
Lichtwellenleiter lassen sich zwar unter einem Durchlicht-Messmikroskop oder einem herkömmlichen Digitalmikroskop betrachten, jedoch ist das Mikroskopiebild häufig verschwommen oder undeutlich.
Klare Betrachtung des Formzustands
In Kombination mit der DP75 Digitalmikroskopkamera ermöglicht das aufrechte metallurgische BX53M Mikroskop dank seiner hohen optischen Leistung und der differenziellen Interferenzkontrastfunktion die klare Betrachtung und Aufnahme hochauflösender Bilder des Formzustands eines Lichtwellenleiters.
