Bohren von Löchern

Löcher in der Leiterplatte werden durch Bohren erzeugt. Diese werden als Durchgangsbohrungen bezeichnet.

Erkennen von Fremdkörpern nach dem Bohren von Löchern

Nach dem Bohrvorgang verbleiben manchmal Rückstände des Harzes (sog. Schlieren) im Inneren der Durchkontaktierung. Verschmutzungen verschlechtern die elektrische Leitfähigkeit, daher müssen sie von Prüfern erkannt und entfernt werden. Solche Schlieren haben eine Größe von einigen Mikrometern und können durch Fluoreszenzbeobachtung nachgewiesen werden.

Unsere Lösung

Unsere Fluoreszenzmikroskope der BX- oder MX-Serie können solche Schlieren erkennen.