Mikroskoplösungen für die Herstellung von Halbleitern

IC-Entwurf

IC-Entwicklerfirmen überprüfen ihre entworfenen IC-Chips. Darüber hinaus analysieren IC-Chip-Hersteller die IC-Chip-Entwürfe bei der Testproduktion.
Sie können manuelle Geräte mit hoher Genauigkeit verwenden.

Mikroskopie der Oberfläche von IC-Chips

Unternehmen, die integrierte Schaltkreise (IC) entwickeln, müssen die Strukturen der entworfenen IC-Chips überprüfen. Außerdem müssen IC-Chip-Hersteller das IC-Chip-Design bei der Testproduktion analysieren. Da das Prüfvolumen gering ist, können Hersteller manuelle Geräte mit hoher Genauigkeit einsetzen.

Unsere Lösung

Unsere Industriemikroskope der BX/MX-Serie bieten eine bis zu 1.000-fache Vergrößerung, mit der IC-Strukturen mit einer Auflösung im Mikrometer- oder Submikrometerbereich beobachten werden können. Alternativ dazu bieten unsere Mikroskope der DSX-Serie neben hoher Benutzerfreundlichkeit eine bis zu 7.000-fache Vergrößerung.

Mikroskop der MX-Serie für die Halbleiterindustrie

Mikroskop der MX-Serie für die Halbleiterindustrie

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Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie

Metallurgie-Mikroskop der BX-Serie

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Digitalmikroskop der DSX-Serie

Digitalmikroskop der DSX-Serie

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Anwendungsbeispiele

Anwendungshinweis: Erkennung von Fertigungsfehlern

Erkennung von Produktionsfehlern auf Halbleiterwafern mit einem Digitalmikroskop

Weitere Informationen

Messung der Dicke von Fotolackfilmen

Messung der Dicke von Fotolackfilmen

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Prüfung von Bonddrähten mit einem Digitalmikroskop

Prüfung von Bonddrähten mit einem Digitalmikroskop

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