_{Mikroskoplösungen für}

die Herstellung von Halbleitern

Trennen und Polieren

Trennen des Ingots in dünne Siliziumscheiben (Wafer). Polieren der Wafer-Ober- und -Unterseite Dadurch wird die Oberfläche so nivelliert, sodass die Schaltungsstrukturen aufgedruckt werden können. Der polierte Wafer wird dann mit einem Lasergerät markiert.

Prüfung der Oberflächenrauheit eines Wafers

Die Oberfläche des Wafers muss völlig eben sein, um präzise IC-Strukturen aufzudrucken. Daher sind nach dem Polieren detaillierte Prüfungen der Oberflächenrauheit erforderlich.

Unsere Lösung

Unsere Mikroskope der OLS-Serie können die Oberflächenrauheit eines Wafers nach der Oberflächenpolitur im Detail anzeigen. Mit ihnen kann zudem die Oberflächenrauheit auf Mikrometer- und auf Nanoebene gemessen werden.

Bestätigung der Abmessungen des Wasserzeichens

Jeder Wafer hat eine Identifikationsmarke, die mit einem Laser aufgebracht wird. Da die Größe der Lasermarkierung immer kleiner wird (Mikrometerbereich), benötigen Anwender präzise Prüfgeräte, die die kleinen Abmessungen messen können.

Unsere Lösung

Unsere Mikroskope der OLS-Serie können die Oberflächenrauheit eines Wafers nach der Oberflächenpolitur genau darstellen. Es kann die Oberflächenrauheit sowohl auf Mikrometer- als auch auf Nanoebene messen.