Contacta con nosotros
Rebabas en productos metálicos procesados
Medición de la forma a escala micrométrica con un microscopio láser
Rebaba
Aplicación
Las piezas metálicas y los productos procesados son formados mediante el corte y el esmerilado del metal usando diversas herramientas de mecanizado y diferentes métodos de procesamiento. El procesamiento típico del metal abarca la fase de «giro»» (rotación de una pieza de forma cilíndrica o de disco) y la fase de «fresado» (rotación de la herramienta para cortar la pieza); y, estos métodos de procesamiento pueden dejar bordes elevados en la superficie, conocidos como rebabas. La rebaba suele ser una característica no deseada en el material metálico. Las rebabas pueden producir diversos efectos adversos que impiden el uso de un componente como conector, o provocan lesiones al tocar la pieza de trabajo terminada. Por lo tanto, la etapa de desbarbado es fundamental en el procesamiento de metales. En esta etapa, es importante obtener una imagen precisa de la forma del componente para valorar si la rebaba ha sido eliminada correctamente.
Solución Olympus
El microscopio de escaneo láser 3D OLS5000 de Olympus emplea un láser semiconductor de 405 nm y un sistema óptico confocal para capturar fácilmente imágenes 3D de rebabas a escala micrométrica, formadas durante el mecanizado, y realizar mediciones precisas de altura. Todo ello le permitirá determinar con exactitud la presencia de rebabas. El microscopio también proporciona una excelente función de detección de pendientes, con la cual también podrá obtener imágenes de rebabas con pendiente pronunciada.
Imágenes
Imagen microscópica estándar de una rebaba metálica
Related products
LEXT OLS5500
Perfilómetro óptico 3D híbrido
- Mediciones de superficie trazables de nanómetros a micrómetros
- Microscopía de escaneo láser (LSM), interferometría de luz blanca (WLI) y microscopía de variación de enfoque (FVM) en una sola plataforma premiada
- Primer perfilómetro óptico 3D que ofrece precisión y repetibilidad* garantizadas para mediciones LSM y WLI.
- El modo WLI ofrece una capacidad de procesamiento de mediciones hasta 40 veces superior a la de la LSM convencional.
- Precisión excepcional en todas las superficies gracias a óptica de ingeniería propia
- Interfaz intuitiva y automatización inteligente que agilizan la operación para usuarios de todos los niveles
- Flujos de trabajo de alta capacidad de procesamiento optimizados con IA mediante la integración con el software PRECiV™
* Basado en la investigación interna de Evident a octubre de 2025. La exactitud y repetibilidad garantizadas solo se aplican si el dispositivo se ha calibrado según las especificaciones del fabricante y se encuentra libre de defectos. La calibración la debe llevar a cabo un técnico de Evident o un especialista autorizado por Evident.
LEXT OLS5100
El microscopio de escaneo láser LEXT™ OLS5100 combina precisión y rendimiento óptico a un nivel excepcional junto con herramientas inteligentes que facilitan su uso. Las tareas de medición precisa y submicrométrica con respecto a la forma y la rugosidad superficial son rápidas y eficientes, lo que simplificará su flujo de trabajo y proporcionará datos de alta calidad en los que puede confiar.