Notas de aplicación
Medición dimensional de cinta portante gofrada para condensadores
Medición de la forma microscópica con un microscopio láser
Cinta portante gofrada
1. Aplicación
La cinta portante gofrada se utiliza para embalar los diversos componentes eléctricos pequeños usados en los teléfonos móviles y en los equipos de precisión. Durante el proceso de gofrado, las entradas (cavidades) se forman en la superficie de un cartón delgado o una cinta de plástico. Posteriormente, los componentes se colocan individualmente en cientos o incluso millones de cavidades, selladas con una cinta de protección, y después se enrollan en un rollo. Los componentes envasados en el rollo se instalan en un montador de superficie para fijar los componentes contenidos en las cavidades de la cinta a un sustrato. La ventaja de este sistema es la posibilidad de transportar piezas diminutas, como los condensadores cerámicos microscópicos, los chips de circuito integrado (CI) y los conectores, en grandes cantidades sin sufrir daños. Además, la velocidad de montaje con la cinta es más rápida que con los métodos tradicionales, como las bandejas duras. Gestionar las dimensiones de las cavidades es importante para prevenir que los componentes sellados giren en ellas, además de garantizar que pueden ser sacados fácilmente al ser desembalados. A medida que los equipos son cada vez más pequeños, los componentes también lo son y se necesita más precisión para medir las dimensiones de las cavidades.
2. Solución Olympus
El microscopio de escaneo láser 3D LEXT de Olympus emplea un láser semiconductor de 405 nm y un sistema óptico confocal para capturar la luz reflejada enfocada. El microscopio también puede combinar varias imágenes capturadas con distintos niveles en Z para crear imágenes claras en alta resolución y representar formas 3D precisas, incluso para objetos con profundidad, como las cavidades de una cinta portante. La función de aplicación mosaico del microscopio permite combinar fácilmente varias imágenes, lo que facilitará una captura de forma de manera rápida y sencilla con un campo de visión amplio manteniendo una alta resolución.
Imágenes
(1) Forma 3D de una cavidad de cinta portante
(2) Medición del perfil de una cavidad de cinta portante
Productos para la aplicación
LEXT OLS5500
Perfilómetro óptico 3D híbrido
- Mediciones de superficie trazables de nanómetros a micrómetros
- Microscopía de escaneo láser (LSM), interferometría de luz blanca (WLI) y microscopía de variación de enfoque (FVM) en una sola plataforma premiada
- Primer perfilómetro óptico 3D que ofrece precisión y repetibilidad* garantizadas para mediciones LSM y WLI.
- El modo WLI ofrece una capacidad de procesamiento de mediciones hasta 40 veces superior a la de la LSM convencional.
- Precisión excepcional en todas las superficies gracias a óptica de ingeniería propia
- Interfaz intuitiva y automatización inteligente que agilizan la operación para usuarios de todos los niveles
- Flujos de trabajo de alta capacidad de procesamiento optimizados con IA mediante la integración con el software PRECiV™
* Basado en la investigación interna de Evident a octubre de 2025. La exactitud y repetibilidad garantizadas solo se aplican si el dispositivo se ha calibrado según las especificaciones del fabricante y se encuentra libre de defectos. La calibración la debe llevar a cabo un técnico de Evident o un especialista autorizado por Evident.
LEXT OLS5100
El microscopio de escaneo láser LEXT™ OLS5100 combina precisión y rendimiento óptico a un nivel excepcional junto con herramientas inteligentes que facilitan su uso. Las tareas de medición precisa y submicrométrica con respecto a la forma y la rugosidad superficial son rápidas y eficientes, lo que simplificará su flujo de trabajo y proporcionará datos de alta calidad en los que puede confiar.