Soluciones microscópicas:
Fabricación de tarjetas/placas de circuito impreso (PCB)
Orificios de perforación
La superficie de PCB se perfora para crear orificios. A estos se les conoce como muescas.
Detectar materiales extraños tras la perforación de orificios (muescas)
Después del proceso de perforación, puede que queden residuos de resina (denominados «manchas») en la parte interna de una muesca (agujero) vía. Las «manchas» afectan el rendimiento de la conducción eléctrica, por lo tanto los inspectores deben detectarlas y eliminarlas. La dimensión de una mancha es de unas cuantas micras, y puede ser detectada con una observación de fluorescencia.
Solución Olympus
Los microscopios de las series BX y MX de Olympus, dotados del método de observación de fluorescencia, permiten detectar manchas.
Microscopio para semiconductores de la serie MX con método de fluorescencia
Dimensión 3D de PCB
Notas de aplicación
Uso del software de análisis de imágenes para medir la potencia de transmisión o la uniformidad del espesor en enchapados de cobre de PCB
