_{Soluciones de microscopios para}

la fabricación de semiconductores

Cortar y Pulir

El lingote debe ser cortado en láminas delgadas de silicio (oblea/plaqueta). Se pule la parte superior e inferior superficial de dichas oblea (plaqueta). Este paso permite aplanar la superficie para que se puedan imprimir los patrones del circuito. Después, la oblea (plaqueta) pulida es marcada con un equipo de marcado láser.

Inspección de la rugosidad superficial de una oblea (plaqueta)

La superficie de las obleas (plaquetas) debe estar correctamente aplanadas para imprimir patrones IC precisos en ellas. Por lo tanto, se requiere inspeccionar minuciosamente la rugosidad superficial de estos productos después del pulido.

Solución Olympus

Los microscopios de la serie OLS de Olympus permiten mostrar en gran detalle el estado de la rugosidad superficial de una oblea (plaqueta) después de la etapa de pulido. También, permiten medir la rugosidad de la superficie tanto a nivel micrométrico como nanométrico.

Confirmar las dimensiones de la marca de agua

Cada oblea (plaqueta) posee una marca de identificación impresa por láser. A medida que el tamaño de la marca láser continúa en descenso (nivel en micras), los operadores requieren un equipo de inspección preciso que pueda medir este tipo de dimensiones.

Solución Olympus

El microscopio de la serie OLS de Olympus puede mostrar con precisión las condiciones de rugosidad superficial de una oblea (plaqueta) después del pulido de su superficie. También, permite medir la rugosidad de la superficie tanto a nivel micrométrico como nanométrico.