Notes d’application
Height Measurement of Microscopic Bumps on an Integrated Circuit
Image of microscopic bumps on an integrated chip.
Measuring the Height of Microscopic Bumps for Flip Chip Bonding
Mounting integrated circuit (IC) chips on a printed circuit board (PCB) using a grid of microbump solders is a technique called flip chip bonding. To ensure a proper connection between the IC and PCB, the height of the bumps must be uniform. For this reason, the bump height must be measured quickly and accurately during production.
Olympus' Solution: Height Measurement Using the OLS5000 Industrial Microscope
The LEXT OLS5000 3D laser scanning microscope can provide precise and fast height measurement at the microscopic level thanks to a range of innovative features:
(1) With the microscope’s unique PEAK algorithm, it takes only about 10 seconds to acquire data in a 649 µm × 640 µm area of bumps 20 µm high.
(2) The system has a multiple-area data acquisition function, which enables you to specify multiple areas and obtain the data of those areas simultaneously.
(3) By setting the height reference plane for the image to be acquired, you can measure the heights of all the bumps within the field of view at one time.
Setting the reference plane for height measurement.
All the bump heights within the field of view can be automatically measured.
(4) All the details and steps of an operation you have performed can be stored as a template when producing a report. When repeating a measurement, you can reload the template to obtain a report analyzed using the same procedure parameters.
(5) Typical bump measuring systems inspect bumps at high speed, but they do not work well for very fine microscopic bumps. The OLS5000 microscope helps ensure accuracy and reproducibility suitable for the height measurement of microscopic bumps.
Productos para la aplicación
LEXT OLS5500
Perfilómetro óptico 3D híbrido
- Mediciones de superficie trazables de nanómetros a micrómetros
- Microscopía de escaneo láser (LSM), interferometría de luz blanca (WLI) y microscopía de variación de enfoque (FVM) en una sola plataforma premiada
- Primer perfilómetro óptico 3D que ofrece precisión y repetibilidad* garantizadas para mediciones LSM y WLI.
- El modo WLI ofrece una capacidad de procesamiento de mediciones hasta 40 veces superior a la de la LSM convencional.
- Precisión excepcional en todas las superficies gracias a óptica de ingeniería propia
- Interfaz intuitiva y automatización inteligente que agilizan la operación para usuarios de todos los niveles
- Flujos de trabajo de alta capacidad de procesamiento optimizados con IA mediante la integración con el software PRECiV™
* Basado en la investigación interna de Evident a octubre de 2025. La exactitud y repetibilidad garantizadas solo se aplican si el dispositivo se ha calibrado según las especificaciones del fabricante y se encuentra libre de defectos. La calibración la debe llevar a cabo un técnico de Evident o un especialista autorizado por Evident.
LEXT OLS5100
El microscopio de escaneo láser LEXT™ OLS5100 combina precisión y rendimiento óptico a un nivel excepcional junto con herramientas inteligentes que facilitan su uso. Las tareas de medición precisa y submicrométrica con respecto a la forma y la rugosidad superficial son rápidas y eficientes, lo que simplificará su flujo de trabajo y proporcionará datos de alta calidad en los que puede confiar.