Solutions de microscopie pourfabrication de semi-conducteurs

Découpage des wafers

Une lame rotative à grande vitesse découpe le wafer en circuits intégrés individuels (ou dés).

Contrôle de la taille de découpe après l’étape de découpage des wafers

Après le découpage des wafers à l’aide d’une lame coupante, les opérateurs inspectent les sillons de découpe pour vérifier toute coupe excessive et autres dommages. Cependant, les inspections visuelles à l’œil nu sont difficiles, et la méthode de microscopie électronique à balayage (MEB) prend du temps.

Notre solution

Le microscope numérique de la gamme DSX et le microscope confocal laser de la gamme OLS permettent d’effectuer des mesures de la taille de découpe. La gamme OLS est recommandée pour les opérateurs ayant besoin de mesures précises et détaillées des zones découpées, des dimensions et de l’état des dés découpés.