Solutions de microscopie pourfabrication de semi-conducteurs
Fixation des dés sur les boîtiers
Monter les circuits intégrés individuels sur les emplacements prévus sur les cadres conducteurs.
Contrôle des défauts provoqués par la fixation des dés sur les boîtiers
Il arrive parfois qu’un élément de l’assembleur de dés heurte et égratigne la surface du circuit intégré. Pour corriger ce problème, il est nécessaire d’identifier la cause des égratignures par des inspections détaillées.
Notre solution
Les microscopes des gammes BX et MX permettent d’observer les défauts présents sur des circuits intégrés à fort grossissement.
Circuit intégré après fixation des dés sur les boîtiers
Notes d’application
Évaluation de la rugosité de la broche de raccordement interne d’un cadre conducteur/Mesure de rugosité de surface d’une microzone à l’aide d’un microscope à balayage laser
Microscope pour analyses métallurgiques gamme BX
Demander un devis
Microscope pour l’inspection des semi-conducteurs, gamme MX
Demander un devis