Soluzioni di microscopie per Produzione PCB
Forature
La superficie di PCB è sottoposta a foratura. I fori ottenuti sono denominati fori passanti.
Rilevamento di materiale estraneo in seguito a foratura
Dopo il processo di foratura alcuni residui di resina, note come bave, rimangono all'interno dei fori passanti. Le bave influenzano le prestazioni della conduzione elettrica, pertanto gli operatori devono individuarle e rimuoverle. Le dimensioni delle bave sono nell'ordine dei micron e possono essere usate mediante osservazione a fluorescenza.
La nostra soluzione
I nostri microscopi della serie BX o MX con osservazione a fluorescenza permette di rilevare le bave.
Microscopio della serie BX con fluorescenza per applicazioni metallurgiche
Microscopio della serie MX con fluorescenza per applicazioni con semiconduttori
Dimensioni 3D di un PCB
Note applicative
Uso di un software di analisi di immagini per misurare il throwing power o l'uniformità dello spessore di placcatura di rame del PCB
