_{Soluzioni di microscopie per}

la produzione di componenti in materiali semiconduttori

Sezionamento e planarizzazione

Il lingotto viene sezionato in piastre di silicio (wafer). Le superfici dei wafer vengono sottoposti a planarizzazione nella parte superiore e inferiore. Questa operazione livella la superficie in modo da poter stampare i pattern dei circuiti. Il wafer soggetto a planarizzazione viene in seguito inciso con un'apparecchiatura laser.

Ispezione della rugosità della superficie di un wafer

La superficie del wafer deve essere sottoposta correttamente a planarizzazione per stamparci sopra dei precisi pattern IC. Di conseguenza, successivamente alla planarizzazione sono necessarie delle ispezioni dettagliate della rugosità delle superfici.

La nostra soluzione

I nostri microscopi della serie OLS possono mostrare le condizioni della rugosità della superficie di un wafer con un dettaglio elevato in seguito alla fase di planarizzazione della superficie. Inoltre sono in grado di misurare la rugosità delle superfici a un livello micrometrico e nanometrico.

Confermare le dimensioni dell'incisione del wafer

Ogni wafer ha un'incisione identificativa incisa al laser. Visto che le dimensioni delle incisioni laser sono sempre più piccole (livello di micron), gli operatori necessitano apparecchiature di ispezione precise in grado di misurare queste dimensioni così contenute.

La nostra soluzione

I nostri microscopi della serie OLS possono rappresentare con precisione la rugosità della superficie di un wafer in seguito alla planarizzazione della superficie. È in grado di misurare la rugosità della superficie a un livello micrometrico e nanometrico.