アプリケーションノート
ウエハレベルCSPの端子部評価
背景
ウエハレベルCSPは、ボンディングワイヤーによる配線なしに高密度実装を実現するパッケージング技術です。半導体デバイスを製造するプロセス上で端子となる電極形成、ハンダボールの取り付け、そして樹脂封止までを行います。 その後にダイシングすることで、パッケージサイズがダイとよばれるウエハチップ大となり、非常に小さな実装パッケージを実現します。高集積度半導体をプリント基板上の非常に小さな占有面積で表面実装でき、通常のCSPよりも壊れにくく、ハンドリングしやすいのが特長です。
最近では、携帯電話（スマートフォン）、デジタルカメラ、デジタルオーディオプレーヤー、ノートパソコン、時計等幅広い用途に用いられています。このため、端子の微細化が進んでおり、実装時の安定性の観点から端子表面やハンダボールの形状の管理が求められています。
オリンパスのソリューション
オリンパスの3D測定レーザー顕微鏡LEXTは非接触で高分解能かつ高精度な三次元形状測定を行うことが可能なので、端子部の形状や表面粗さを精度良く測定することができます。
商品の特徴
- 微小三次元形状測定
- 非接触表面粗さ測定
- 高分解能かつ高精度測定
- 高い斜面の検出感度
画像
カッパーポスト上面
ハンダボール
関連製品
LEXT OLS5500
白色干渉計搭載 3D 測定レーザー顕微鏡
- ナノからサブミクロンまでのトレーサブルな高精度測定
- レーザー顕微鏡、白色干渉計、フォーカスバリエーションの3つの機能を1台に搭載
- レーザー顕微鏡および白色干渉計の双方で「正確さ」と「繰り返し性」を保証する世界初*のハイブリッドシステム
- 白色干渉計では、従来のレーザー顕微鏡と比べて最大40倍の測定スループットを実現
- 自社設計の光学技術により、あらゆる表面解析において信頼性の高い測定が可能
- 直感的なインターフェースとスマートなワークフローにより、観察から測定までの一連の業務を効率化
- PRECiV™ソフトウェアによる専門的な解析アプリケーションにも対応可能
*2025年10月時点、当社調べによる
LEXT OLS5100
LEXT OLS5100は、非接触・非破壊で微細な3D形状の観察・測定が可能なレーザー顕微鏡です。 サブミクロンオーダーの微細な形状測定に優れ、スタートボタンを押すだけでオペレーターの習熟度に左右されない測定結果を得ることができます。 また、新開発の『実験トータルアシスト』により、実験計画作成からデータ取得・解析、分析・データ出力までを一括管理することで、人為的なミスを低減し、手戻りを防ぎます。ISO/IEC 17025認定校正に対応しています。