アプリケーションノート

ウエハレベルCSPの端子部評価

背景

ウエハレベルCSPは、ボンディングワイヤーによる配線なしに高密度実装を実現するパッケージング技術です。半導体デバイスを製造するプロセス上で端子となる電極形成、ハンダボールの取り付け、そして樹脂封止までを行います。その後にダイシングすることで、パッケージサイズがダイとよばれるウエハチップ大となり、非常に小さな実装パッケージを実現します。高集積度半導体をプリント基板上の非常に小さな占有面積で表面実装でき、通常のCSPよりも壊れにくく、ハンドリングしやすいのが特長です。
最近では、携帯電話（スマートフォン）、デジタルカメラ、デジタルオーディオプレーヤー、ノートパソコン、時計等幅広い用途に用いられています。このため、端子の微細化が進んでおり、実装時の安定性の観点から端子表面やハンダボールの形状の管理が求められています。