アプリケーションノート
フォトレジストの膜厚測定
シリコンウエハー
アプリケーション
半導体製造ではフォトリソグラフィーによってシリコンウェーハ上に設計パターンを印刷する必要があります。
ウェハー上のパターンを正しく設計するためには、レジストの厚さを管理する必要があります。
しかし、レジスト下のシリコンからの反射光によって、レジストの膜厚が正しく測定できない場合があります。
オリンパスのソリューション
オリンパス３D測定レーザー顕微鏡LEXTによる測定
商品の特徴
① 最表面検出フィルターを使用することにより、透明なレジスト幕であっても、下のウェハーからの散乱光を除去して、レジストの膜厚を正確に測定することができます。
② データ取得に必要な範囲のみをスキャンするスキップスキャン機能により、データの取得速度が格段に速くなりました。例えば、23umの厚さのレジストのデータを取得時間がわずか10秒であったという事例があります。
この用途に使用される製品
LEXT OLS5500
白色干渉計搭載 3D 測定レーザー顕微鏡
- ナノからサブミクロンまでのトレーサブルな高精度測定
- レーザー顕微鏡、白色干渉計、フォーカスバリエーションの3つの機能を1台に搭載
- レーザー顕微鏡および白色干渉計の双方で「正確さ」と「繰り返し性」を保証する世界初*のハイブリッドシステム
- 白色干渉計では、従来のレーザー顕微鏡と比べて最大40倍の測定スループットを実現
- 自社設計の光学技術により、あらゆる表面解析において信頼性の高い測定が可能
- 直感的なインターフェースとスマートなワークフローにより、観察から測定までの一連の業務を効率化
- PRECiV™ソフトウェアによる専門的な解析アプリケーションにも対応可能
*2025年10月時点、当社調べによる
LEXT OLS5100
LEXT OLS5100は、非接触・非破壊で微細な3D形状の観察・測定が可能なレーザー顕微鏡です。 サブミクロンオーダーの微細な形状測定に優れ、スタートボタンを押すだけでオペレーターの習熟度に左右されない測定結果を得ることができます。 また、新開発の『実験トータルアシスト』により、実験計画作成からデータ取得・解析、分析・データ出力までを一括管理することで、人為的なミスを低減し、手戻りを防ぎます。ISO/IEC 17025認定校正に対応しています。