ドリルによる穴あけ

プリント基板の表面にドリルで穴を開けます。 この穴をスルーホールと呼びます。

穴あけ後の異物検査

穴あけ加工後、ホール内にスミアと呼ばれる樹脂の残渣が残る場合があります。 スミアは導電性を阻害するので、検出して取り除く必要があります。 スミアのサイズは数ミクロンレベルですが、蛍光観察で検出できます。

当社のソリューション

BXまたはMXシリーズ顕微鏡の蛍光観察でスミアを検出できます。