内層作製

銅箔にレジストを塗布した後、エッチングして回路を形成します。 このプロセスを何度も繰り返して、回路が形成された内層基板を完成させます。

エッチング後の寸法測定

適切な送電性を確保するには、検査員はエッチング後に内層表面の寸法を測定する必要があります。

当社のソリューション

デジタルマイクロスコープDSX1000は、3D画像を取得して寸法測定を行えます。これを利用して、内層の表面寸法の解析も可能です。