애플리케이션 노트
집적 회로의 미세 범프의 높이 측정
통합 칩의 미세 범프 이미지.
플립 칩 본딩 미세 범프 높이 계측
마이크로 범프 납땜 그리드를 사용하여 집적 회로(IC) 칩을 인쇄 회로 기판(PCB)에 장착하는 기술을 플립 칩 본딩이라고 합니다. IC와 PCB가 올바르게 연결되도록 하기 위해 범프의 높이는 일정해야 합니다. 이를 위해 범프 높이는 제조 과정에서 빠르고 정확하게 계측되어야 합니다.
Olympus 솔루션: OLS5000 산업용 현미경을 통한 높이 계측
LEXT OLS5000 3D 레이저 스캐닝 현미경은 여러 혁신적인 기능을 통해 빠르고 정확한 미세 높이 계측이 가능합니다.
(1) 현미경의 PEAK 알고리즘을 통해 649 µm × 640 µm의 면적, 20 µm 높이의 범프 데이터를 획득하는데 불과 10초가 소요됩니다.
(2) 시스템은 사용자가 지정한 다수의 영역에서 동시에 데이터를 획득할 수 있는 멀티 에리어 데이터 획득 기능을 가지고 있습니다.
(3) 획득할 이미지를 위한 높이 기준면을 설정하는 것으로 시야 내에 있는 모든 범프의 높이를 계측할 수 있습니다.
높이 계측을 위한 기준면 설정.
시야 내에 있는 모든 범프의 높이를 자동으로 계측할 수 있습니다.
(4) 보고서 작성 시 사용자가 진행한 작업을 모든 디테일과 단계를 템플릿 형태로 저장할 수 있습니다. 계측을 반복할 경우 템플릿을 불러오기 하여 동일 절차 매개변수를 사용하여 보고서 분석을 실행할 수 있습니다.
(5) 일반적인 범프 계측 시스템은 고속으로 범프를 검사하지만, 미세 범프에서는 높은 성능을 발휘하지 못합니다. OLS5000 현미경은 미세 범프 높이 계측의 정확성과 재현성을 보장합니다.
관련 제품
LEXT OLS5500
하이브리드 3D 광학 프로파일로미터
- 나노미터에서 마이크로미터까지 추적 가능한 표면 측정
- 레이저 주사 현미경(LSM), 백색광 간섭법(WLI), 포커스 베리에이션 현미경(FVM)을 하나의 수상 경력에 빛나는 플랫폼에 통합
- LSM 및 WLI 측정 모두에 대해 정확도와 반복성을 보장하는 최초의 3D 광학 프로파일로미터*
- WLI 모드는 기존 LSM보다 최대 40배 빠른 측정 처리량 제공
- 자체설계된 광학으로 표면 전반에 걸쳐 탁월한 정밀도 제공
- 직관적인 인터페이스와 스마트 자동화로 모든 수준의 사용자가 손쉽게 작업 가능
- PRECiV™ 소프트웨어 통합을 통한 AI기반의 스마트 워크플로우와 고효율 측정 프로세스 지원
*Evident의 내부 조사 결과입니다(2025.10 기준). 보장된 정확도와 반복성은 장치가 제조사의 사양에 따라 교정되고 결함이 없는 상태일 때만 적용됩니다. 교정은 반드시 Evident 기술자 또는 Evident가 인증한 전문가가 수행해야 합니다.
LEXT OLS5100
LEXT™ OLS5100 레이저 스캐닝 현미경은 뛰어난 정확도와 광학 성능을 스마트 도구와 결합하여 시스템을 간편하게 사용할 수 있도록 합니다. 미크론 단위 미만 수준에서도 형상과 표면 거칠기를 정확하게 측정하는 작업은 신속하고 효율적이어서 워크플로를 단순화하고 신뢰할 수 있는 고품질 데이터를 제공합니다.